[发明专利]一种人工石墨片制备方法

权利要求书

1.一种人工石墨片制备方法，其特征在于，其以聚酰亚胺膜为基材制成人工石墨片，具体包括下列步骤：

一堆叠步骤，其将聚酰亚胺膜与石墨纸交互堆叠，使每一聚酰亚胺膜为都位于两层石墨纸之间，且利用料盒与石墨板容纳并固定交互堆叠的聚酰亚胺膜与石墨纸，并于其中留有可供膨胀的预置空间；

一第一升温步骤，其将堆叠的的聚酰亚胺膜阶段性升温至1300～1500℃，使聚酰亚胺膜碳化为半成品；

一第二升温步骤，其将碳化后的半成品维持堆叠状态，并阶段性升温至2800～3200℃，使半成品石墨化为人工石墨片。

2.如权利要求1所述的人工石墨片制备方法，其特征在于，其中该堆叠步骤前可进一步包含一穿孔步骤，其于聚酰亚胺膜上开设有多个孔径为1～2mm穿孔。

3.如权利要求1所述的人工石墨片制备方法，其特征在于，其中该第二升温步骤后可进一步包含一穿孔步骤，其于人工石墨片上开设有多个孔径为1～2mm穿孔。

4.如权利要求2或3所述的人工石墨片制备方法，其特征在于，其中该穿孔以矩阵形式分布，且该各穿孔彼此间距离为为1～5mm之间。

5.如权利要求4所述的人工石墨片制备方法，其特征在于，其中该第一升温步骤及该第二升温步骤可采电阻式或感应式的升温炉进行阶段性升温。

6.一种石墨基板的堆叠结构，其包括：

一人工石墨片；

一基层，其位于该人工石墨片下方，且可由金属、树脂或木材纤维所构成；

一第二绝缘层，其设于该基层与该人工石墨片之间，且可由绝缘复合材料所构成；

至少一导电层，其位于该人工石墨片上方，且由导电材料所构成；

及至少一第一绝缘层对应该导电层，该第一绝缘层贴附于该导电层下方，并由绝缘复合材料所构成；其中，所述人工石墨片经由如下方法制成：

一堆叠步骤，其将聚酰亚胺膜与石墨纸交互堆叠，使每一聚酰亚胺膜为都位于两层石墨纸之间，且利用料盒与石墨板容纳并固定交互堆叠的聚酰亚胺膜与石墨纸，并于其中留有可供膨胀的预置空间；

一第一升温步骤，其将堆叠的的聚酰亚胺膜阶段性升温至1300～1500℃，使聚酰亚胺膜碳化为半成品；

一第二升温步骤，其将碳化后的半成品维持堆叠状态，并阶段性升温至2800～3200℃，使半成品石墨化为人工石墨片。

7.如权利要求6所述的石墨基板的堆叠结构，其特征在于，其中该导电层为可导电的金属材料，该第一绝缘层可为热硬化性树脂材料或高分子树脂材料。