[发明专利]一种人工石墨片制备方法

说明书

本发明公开了一种人工石墨片制备方法，其以聚酰亚胺膜为基材制成人工石墨片，具体包括下列步骤：一堆叠步骤，其将聚酰亚胺膜与石墨纸交互堆叠，使每一聚酰亚胺膜为都位于两层石墨纸之间，且利用料盒与石墨板容纳并固定交互堆叠的聚酰亚胺膜与石墨纸，并于其中留有可供膨胀的预置空间；一第一升温步骤，其将堆叠的聚酰亚胺膜阶段性升温至1300～1500℃，使聚酰亚胺膜碳化为半成品；一第二升温步骤，其将碳化后的半成品维持堆叠状态，并阶段性升温至2800～3200℃，使半成品石墨化为人工石墨片。可增加人工石墨片的热扩散面积及透气性，提高生产良率及平整性。

技术领域

本发明涉及石墨制品的制备方法，特别是指一种人工石墨片的制备方法及石墨基板堆叠结构。

背景技术

随着电子产品的日益普及，电子产品中所采用的电路板为了适时地散除运作时所产生的热能，保持良好的运行效能，通常需要以导热性良好的材料所制成，以满足电子产品的需求。

有鉴于此，电路板的散热效率一直是电子产品最为重视的课题，而石墨片作为散热基板最主要的基材。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种人工石墨片的制备方法及石墨羁绊的堆叠结构。

为了实现上述目的，本发明实施例一个方面提供的一种人工石墨片制备方法，其特征在于，其以聚酰亚胺膜为基材制成人工石墨片，具体包括下列步骤：

一堆叠步骤，其将聚酰亚胺膜与石墨纸交互堆叠，使每一聚酰亚胺膜为都位于两层石墨纸之间，且利用料盒与石墨板容纳并固定交互堆叠的聚酰亚胺膜与石墨纸，并于其中留有可供膨胀的预置空间；

一第一升温步骤，其将堆叠的的聚酰亚胺膜阶段性升温至1300～1500℃，使聚酰亚胺膜碳化为半成品；

一第二升温步骤，其将碳化后的半成品维持堆叠状态，并阶段性升温至 2800～3200℃，使半成品石墨化为人工石墨片。

作为优选，其中该堆叠步骤前可进一步包含一穿孔步骤，其于聚酰亚胺膜上开设有多个孔径为1～2mm穿孔。

作为优选，其中该第二升温步骤后可进一步包含一穿孔步骤，其于人工石墨片上开设有多个孔径为1～2mm穿孔。

作为优选，其中该穿孔以矩阵形式分布，且该各穿孔彼此间距离为为 1～5mm之间。

作为优选，其中该第一升温步骤及该第二升温步骤可采电阻式或感应式的升温炉进行阶段性升温。

本发明的实施例的再一方面提供的一种石墨基板的堆叠结构，其包括：

一人工石墨片，其经由上述制备方法所制成；

一基层，其位于该人工石墨片下方，且可由金属、树脂或木材纤维所构成；

一第二绝缘层，其设于该基层与该人工石墨片之间，且可由绝缘复合材料所构成；

至少一导电层，其位于该人工石墨片上方，且由导电材料所构成；

及至少一第一绝缘层对应该导电层，该第一绝缘层贴附于该导电层下方，并由绝缘复合材料所构成。

作为优选，其中该导电层为可导电的金属材料，该第一绝缘层可为热硬化性树脂材料或高分子树脂材料。

与现有技术相比较，本发明提供的人工石墨片的制备方法所制得的石墨基板，具有下述特点：1.拥有高导热系数，且水平导热系数高，热均性佳，助于提高基板整体的散热性；2.热膨胀系数低，生产制程稳定，良率高；3. 热传导效能优于铝或铜基板，且热阻低于铝或铜基板；4.效能提升缩小产品体积，有效降低硬件设计与组装的成本；5.透过高效率的导热与散热，提高产品的寿命与使用的稳定性。

附图说明