[发明专利]一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构

权利要求书

1.一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构，在外壳内表面安装薄膜体声波芯片位置设有顶部焊盘，在外壳外表面设有对应的底部焊盘，顶部焊盘和底部焊盘之间通过信号连通孔连通，薄膜体声波芯片通过倒装焊工艺与所述顶部焊盘焊接，从而实现与外壳固定；其特征在于：在外壳与薄膜体声波芯片对应的区域沿厚度方向设有若干贯通的热阱，热阱内填充有导热金属以形成导热柱，热阱两端形成有横截面大于热阱横截面的金属盘，两端的金属盘与导热柱一体成型，其中一端的金属盘背向导热柱的那面与芯片全接触并构成导热盘，另一端的金属盘位于壳体外并则构成散热盘；

在外壳上其他没有通过信号连通孔及热阱连通的位置还设有若干上下贯通的结构通孔，结构通孔与信号连通孔及热阱共存于外壳上；在结构通孔内填充有金属以形成应力匹配柱，结构通孔的数量及大小用于调节金属和陶瓷的比例，以确保外壳在烧结的时候不会出现应力失配现象；结构通孔位于芯片所在区域外且靠近外壳周边部位，以在满足应力匹配要求下尽量减少结构通孔的数量；

所述导热盘和散热盘一一对应，多个导热柱共用一对导热盘和散热盘并连接为一体。