[发明专利]一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料

权利要求书

1.一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚己内酯二元醇23-48份、端羟基聚丁二烯10-28份、聚己二酸-1，2-双(羟甲基)碳硼烷酯10-28份、异佛尔酮二异氰酸酯45-100份、二甲硫基甲苯二胺10-15份、对氨基二苯胺3-10份、2,4-二甲基-2,4-戊二醇1-8份、改性填料2-9份、埃洛石1-4.8份、玄武岩纤维2-10份、催化剂0.5-1.8份、N-(4-苯胺基苯基)马来酰亚胺0.1-0.3份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷1-3份。

2.根据权利要求1所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，所述改性填料按照以下工艺进行制备：将γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷和过氧化苯甲酰混合均匀，加入聚乳酸中搅拌均匀然后投入双螺杆挤出机中进行反应挤出，然后加入三氯甲烷中，干燥后加入乙醇中沉淀，过滤、干燥得到中间物；将中间物加入乙醇中，搅拌均匀后加入草酸、纳米碳酸钙和纳米二氧化硅，在55-65℃下搅拌反应3-5h，反应结束后经过滤、洗涤、干燥得到所述改性填料。

3.根据权利要求2所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，在改性填料的制备过程中，γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷的重量为聚乳酸的重量的1.5-2.5％。

4.根据权利要求2或3所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，在改性填料的制备过程中，中间物、纳米碳酸钙、纳米二氧化硅的重量比为2-10：30-50：45-70。

5.根据权利要求2-4中任一项所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，双螺杆挤出机自机头起各段温度设置分别为155-160℃、165-170℃、160-165℃、155-160℃、145-150℃。

6.根据权利要求1-5中任一项所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，所述埃洛石为负载N-异丙基-N’-苯基对苯二胺的埃洛石。

7.根据权利要求1-6中任一项所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其特征在于，所述催化剂为水杨酸、1,2-二甲基咪唑、2,2-双吗啉基二乙基醚、辛酸亚锡中的一种或者多种的混合物。