[发明专利]一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料在审

专利信息
申请号: 201711090252.8 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN107778842A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 李长峰 申请(专利权)人: 安徽省瑞发复合材料制造有限公司
主分类号: C08L75/14 分类号: C08L75/14;C08L51/08;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/26;C08K3/36;C08K7/10;C08K3/34;C08G18/75;C08G18/42;C08G18/69;C08G18/32;C08F283/02
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119 代理人: 杨霞,翟攀攀
地址: 246500 安徽省安庆市宿松统筹城乡*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 专用 老化 聚氨酯 复合材料
【说明书】:

技术领域

发明涉及电路板材料技术领域,尤其涉及一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料。

背景技术

聚氨酯不仅拥有卓越的高张力、高拉力和强韧的特性,而且是成熟的环保材料,目前已被广泛应用于电子电器、汽车、日常用品等领域。随着市面上对于电子产品的要求有轻量化、小型化趋势,其中对电子电器元件及汽车电子元件又有高耐热的要求,但是聚氨酯的耐热性较差,用于电路板中,在长期的高温条件下使用时,力学性能下降明显,易老化,显著降低了电路板的使用寿命。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料,其具有优异的耐热性和耐老化性,且强度高,使用寿命长。

本发明提出的一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料,其原料按重量份包括:聚己内酯二元醇23-48份、端羟基聚丁二烯10-28份、聚己二酸-1,2-双(羟甲基)碳硼烷酯10-28份、异佛尔酮二异氰酸酯45-100份、二甲硫基甲苯二胺10-15份、对氨基二苯胺3-10份、2,4-二甲基-2,4-戊二醇1-8份、改性填料2-9份、埃洛石1-4.8份、玄武岩纤维2-10份、催化剂0.5-1.8份、N-(4-苯胺基苯基)马来酰亚胺0.1-0.3份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷1-3份。

优选地,所述改性填料按照以下工艺进行制备:将γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷和过氧化苯甲酰混合均匀,加入聚乳酸中搅拌均匀然后投入双螺杆挤出机中进行反应挤出,然后加入三氯甲烷中,干燥后加入乙醇中沉淀,过滤、干燥得到中间物;将中间物加入乙醇中,搅拌均匀后加入草酸、纳米碳酸钙和纳米二氧化硅,在55-65℃下搅拌反应3-5h,反应结束后经过滤、洗涤、干燥得到所述改性填料。

优选地,在改性填料的制备过程中,γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷的重量为聚乳酸的重量的1.5-2.5%。

优选地,在改性填料的制备过程中,中间物、纳米碳酸钙、纳米二氧化硅的重量比为2-10:30-50:45-70。

优选地,双螺杆挤出机自机头起各段温度设置分别为155-160℃、165-170℃、160-165℃、155-160℃、145-150℃。

优选地,所述埃洛石为负载N-异丙基-N’-苯基对苯二胺的埃洛石。

优选地,所述催化剂为水杨酸、1,2-二甲基咪唑、2,2-双吗啉基二乙基醚、辛酸亚锡中的一种或者多种的混合物。

本发明所述电路板专用耐老化聚氨酯复合材料,其以聚己内酯二元醇、端羟基聚丁二烯、聚己二酸-1,2-双(羟甲基)碳硼烷酯和异佛尔酮二异氰酸酯为原料,在保持聚氨酯低温性能的同时赋予复合材料优异的耐热性、强度和耐老化性;优选方式改性填料的制备过程中,首先以γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷和聚乳酸为原料,通过控制反应的条件,使γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷和聚乳酸发生了接枝反应,得到了中间物,将中间物与纳米碳酸钙和纳米二氧化硅混合后,中间物对纳米碳酸钙和纳米二氧化硅进行了修饰,改善了纳米碳酸钙和纳米二氧化硅的表面性质,得到了改性填料,将其加入体系中,在体系中分散均匀,与基体的结合力强,显著提高了复合材料的拉伸强度、弯曲强度和冲击强度;对氨基二苯胺加入体系中,能与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷作用,与N-(4-苯胺基苯基)马来酰亚胺和埃洛石、玄武岩纤维配合后显著提高了复合材料的耐老化性。

具体实施方式

下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

实施例1

本发明提出的一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料,其原料按重量份包括:聚己内酯二元醇48份、端羟基聚丁二烯10份、聚己二酸-1,2-双(羟甲基)碳硼烷酯28份、异佛尔酮二异氰酸酯45份、二甲硫基甲苯二胺15份、对氨基二苯胺3份、2,4-二甲基-2,4-戊二醇8份、改性填料9份、埃洛石1份、玄武岩纤维10份、催化剂0.5份、N-(4-苯胺基苯基)马来酰亚胺0.3份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷1份。

实施例2

本发明提出的一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料,其原料按重量份包括:聚己内酯二元醇23份、端羟基聚丁二烯28份、聚己二酸-1,2-双(羟甲基)碳硼烷酯10份、异佛尔酮二异氰酸酯100份、二甲硫基甲苯二胺10份、对氨基二苯胺10份、2,4-二甲基-2,4-戊二醇1份、改性填料2份、埃洛石4.8份、玄武岩纤维2份、催化剂1.8份、N-(4-苯胺基苯基)马来酰亚胺0.1份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷3份。

实施例3

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