[发明专利]一种料带分装装置

说明书

本发明适用于封装设备技术领域，提供了一种料带分装装置，包括用于收卷料带的料带收卷机构、设置在料带收卷机构的一侧且用于将料带输送至空料盘的开口处的料带输送机构、设置在料带收卷机构的上方且用于在收卷快结束时抵压在料带上的料带防散机构、设置在所述料带输送机构远离所述料带收卷机构的一侧且用于切断所述料带的料带裁切机构、设置在所述料带防散机构的一侧且用于封装料盘的料盘封装机构、设置在所述料带收卷机构远离所述料带输送机构的一侧且用于存放所述料盘和空料盘的储料架，以及设置在所述料带收卷机构与所述储料架之间的换盘机构。本发明的料带分装装置全程实现自动化操作，不需要人工操作，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于封装设备技术领域，特别涉及一种料带分装装置。

背景技术

现有技术中，无论制造哪种电器设备都要会用到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，PCB板上焊接有许多的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装元件)。因此，制造PCB板的公司需要大量使用SMD，而SMD需要编入带子中才能在贴片机上使用。供应SMD的公司就需要大量使用编带机将SMD编入编带中，然后分成贴片机能够使用的小卷供贴片机使用，编带机上一次料可以达到数百万件SMD，而贴片机上使用的小卷只有5000-10000件SMD，所以需要对从编带机出来的编带进行分装。

目前，各公司在分装工序上基本都采用人工方法，每台编带机都需要一位员工，小卷满料后编带机停止工作，手工取下料盘并换上空料盘，大大降低了SMD器件分装的生产效率，提高了生产成本，降低了整个行业的竞争能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种料带分装装置，旨在解决现有技术中因采用人工方法分装料带而导致生产效率低、生产成本高的技术问题。

本发明是这样实现的，一种料带分装装置，包括用于收卷料带的料带收卷机构、设置在所述料带收卷机构的一侧且用于将所述料带输送至空料盘的开口处的料带输送机构、设置在所述料带收卷机构的上方且用于在收卷快结束时抵压在料带上的料带防散机构、设置在所述料带输送机构远离所述料带收卷机构的一侧且用于切断所述料带的料带裁切机构、设置在所述料带防散机构的一侧且用于封装料盘的料盘封装机构、设置在所述料带收卷机构远离所述料带输送机构的一侧且用于存放所述料盘和空料盘的储料架，以及设置在所述料带收卷机构与所述储料架之间的换盘机构。

进一步地，所述料带收卷机构包括收卷支架、固定连接在所述收卷支架上的第一驱动件，以及连接在所述第一驱动件的输出轴上且用于连接所述空料盘的连接件。

进一步地，所述料带输送机构包括水平设置的第二驱动件、固定连接在所述第二驱动件的输出端上且用于在所述第二驱动件的驱动下进行水平运动的导板、固定连接在所述导板上方的盖板、固定连接在所述第二驱动件下方的托板，以及设置在所述托板下方的第三驱动件，所述导板的上表面开设有用于为所述料带导向的导板槽，所述托板与所述第三驱动件的输出端连接且用于在所述第三驱动件的驱动下进行升降运动。

进一步地，所述料带防散机构包括设置在所述料带收卷机构上方的第四驱动件、固定连接在所述第四驱动件的输出端上且用于在所述第四驱动件的驱动下进行上下运动的压紧臂，以及设置在所述压紧臂远离所述第四驱动件的一端的压紧件，所述料带收卷机构上竖直放置有料盘，所述料盘的环形槽内收卷有料带，所述压紧件用于在收卷快结束时抵压在所述料带上。

进一步地，所述料带裁切机构包括固定设置在所述料带上方的压块、设置在所述料带下方且用于支撑所述料带的顶片、弹性连接在所述顶片下方的伸缩组件、固定连接在所述伸缩组件下方且用于驱动所述伸缩组件上下运动的第五驱动件、固定连接在所述压块的一侧上且其下端面与所述压块齐平的上刀片，以及固定连接在所述伸缩组件上且与所述上刀片正对设置的下刀片。