[发明专利]一种自动分铝基板设备

说明书

本发明公开了一种自动分铝基板设备，该设备通过上下的刀片组件相压，使铝基板呈波浪式折弯，反复折弯多次，将铝基板分开，分成若干小块的适合加工的铝基板，本发明的的驱动部设有两个，分别是气缸上下驱动、电机带动凸轮驱动，多个凸轮的旋转，使上刀片组件外联动刀片装置和内联动刀片装置一上一下运动，内外的联动刀片装置的刀片间隔设置且通过联动片联接，凸轮旋转后，各刀片在联动片的导动下，在水平方向上移动，下刀片组件的各刀片在联动片的导动下，在水平方向上移动，铝基板在上刀片组件和下刀片组件的作用下，作波浪式变形，经过多次变形动作，铝基板被分开。本发明将铝基板分开效率高，质量好，而且是自动操作，安全性较高。

技术领域

本发明涉及设备，具体的说是涉及一种自动分铝基板设备。

背景技术

LED灯包含作为LED驱动器电路载体的PCB和作为LED灯珠的贴装载体的铝基板；PCB与铝基板上的LED灯珠电导通(也可以直接描述为PCB与铝基板电导通)后，形成一个完整的供电回路，能够保证LED灯珠的顺畅工作。

铝基板传统的加工方式是通过冲压设备将大块铝基板裁切，在冲压设备上设置有裁切装置，这种以冲压设备对铝基板加工的方式不仅效率低，而且裁切质量略有不足，另外的缺点是不安全。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种自动分铝基板设备。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种自动分铝基板设备，该设备包括机架，还包括设置于机架上的升降机构、下刀片组件，升降机构上设置有马达组件和上刀片组件，所述上刀片组件和下刀片组件各设置有两组联动刀片装置，两组联动刀片装置上的刀片交替间隔设置，并在各相邻的联动片安装板之间设置有联动片连接；

所述机架顶端设置有中安装孔及设于中安装孔左右侧的杆孔，中安装孔上设置有气缸，气缸下端设置伸缩杆，伸缩杆下端连接第一安装板，所述第一安装板板体四角各设置有一根升降杆，所述升降杆插于所述杆孔内；

所述第一安装板的四根升降杆内侧板体上设置有若干第二杆孔，各第二杆孔设置有第二升降杆，所述第二升降杆顶部设置有阻挡板，阻挡板与第一安装板之间的第二升降杆杆体上设置有弹簧，所述第二升降杆下端部连接第二安装板，所述第二安装板中部开有长方形孔，长方孔内设置有长方形板，所述长方形板下端连接有所述上刀片组件中的内联动刀片装置，其上端面连接有第二升降杆，所述第二安装板下端连接有所述上刀片组件中的外联动刀片装置：

所述第一安装板的上板面和下板面分别设置有竖安装板，上竖安装板设置有马达，下竖安装板设置有凸轮组件，所述马达通过皮带驱动凸轮组件旋转，所述凸轮组件上设置有凸轮，凸轮至少设置有三个，其中的一个凸轮作用于所述长方形板板体上，另两个凸轮作用于第二安装板的长方形孔两侧板体上；

所述下刀片组件安装于所述上刀片组件的正下方，其安装在机架的下底板上，在所述下刀片组件上设置有与所述上刀片组件相对应的两组联动刀片装置；

所述气缸将上刀片组件推下，使上刀片组件压紧铝基板，所述马达带动凸轮组件转动，上刀片组件的两组联动刀片装置呈上下波浪式运动，在作上下运动的同时，各刀片在联动片的导动下，在水平方向上移动，下刀片组件的各刀片在联动片的导动下，在水平方向上移动，铝基板在上刀片组件和下刀片组件的作用下，作波浪式变形，经过多次变形动作，铝基板被分开。

进一步的，所述杆孔上孔口设置有T型导柱，用于导引所述第一升降杆；

所述第二杆孔底端孔口设置有T型导柱，用于导引所述第二升降杆。

进一步的，所述上刀片组件包括外联动刀片装置、内联动刀片装置；