[发明专利]一种指纹芯片的拆卸装置和拆卸方法

权利要求书

1.一种指纹芯片的拆卸装置，拆卸对象为指纹模组，包括FPC、指纹芯片和金属环，指纹芯片设置于金属环内，金属环与FPC通过点焊固定连接，金属环与FPC之间形成点焊点，指纹芯片与FPC通过锡焊固定连接，指纹芯片与FPC之间形成填充的锡膏，其特征在于，包括顶板、活动板、底板和导柱，所述顶板与所述底板通过所述导柱固定连接，导柱设置于顶板和底板的四角处，所述活动板被导柱贯穿，活动板与导柱连接处设有套筒状的升降机构，升降机构与活动板固定连接，活动板和底板之间能形成能容纳指纹模组的腔体，活动板内部设有加热片，活动板下部面向腔体设有刀片，刀片通过第一伸缩杆与活动板固定连接，刀片的高度与点焊点相同，底板内设有夹具，底板内部位于夹具下方设有输送皮带，输送皮带的入口处底板外部一侧设有推柱，推柱为L形，其末端为伸缩结构，推柱通过推柱转轴与底板连接，输送皮带末端连接有上部开放的收集箱。

2.根据权利要求1所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述夹具包括对称设置的第一固定板和第二固定板，第一固定板能斜向交叉，两个交叉的第一固定板为一组，底板内前后设有两组，第二固定板为沿输送皮带传输方向平行设置，第一固定板通过第二伸缩杆与底板连接，第二固定板通过第三伸缩杆与底板连接。

3.根据权利要求2所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述底板与第二伸缩杆的连接处设有平移机构。

4.根据权利要求2所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述第二固定板通过弹簧铰链与第三伸缩杆连接。

5.根据权利要求2所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述第二固定板背向第三伸缩杆的面设有滚珠带。

6.根据权利要求1所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述刀片的横切面为三角形。

7.根据权利要求1或6所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述刀片为两个对称的半环状刀片的组合或两两对称的半环状刀片、条状刀片的组合。

8.根据权利要求1所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述推柱的伸缩端中部设有小推柱，小推柱为伸缩结构，小推柱的高度与指纹模组中指纹芯片的高度一致。

9.根据权利要求1所述的一种指纹芯片的拆卸装置，其特征在于，所述输送皮带通过弧形板与收集箱连接，收集箱通过隔板前后分隔为芯片收集箱和废料收集箱，芯片收集箱位于靠近传输皮带侧，隔板上端连接有开合板，开合板通过开合转轴与隔板连接，开合板能关闭芯片收集箱，关闭时开合板能与弧形板相切。

10.一种指纹芯片的拆卸方法，其特征在于，根据权利要求1～9任一项所述的一种指纹芯片的拆卸装置，对加热片、第一伸缩杆、第二伸缩杆、第三伸缩杆、输送皮带、升降机构、平移机构、推柱、小推柱、推柱转轴和开合转轴分别连接控制器，对控制器手动控制或输入程序自动控制，具体控制流程如下：

(1)剪除指纹模组上的FPC走线，将待处理的指纹模组按指纹芯片朝上批量依次排列置于输送皮带上，每个指纹模组的间距为拆卸装置的长度，启动输送皮带，当指纹模组到达拆卸装置内中部附近时，输送皮带停止运动，开启加热片，加热温度为240～260℃；

(2)当指纹模组为圆形时，同时启动第二伸缩杆和平移机构，推动指纹模组至准确拆卸位，当指纹模组为直边椭圆形时，先启动第三伸缩杆使第二固定板与指纹模组接触，第二固定板与指纹模组的接触面为滚珠带，再同时启动第二伸缩杆、和平移机构，推动指纹模组至准确拆卸位；

(3)当指纹模组为圆形时，刀片选用两个对称的半环状刀片，当指纹模组为直边椭圆形时，刀片选用两个对称的半环状刀片和两个对称的条状刀片，启动第一伸缩杆使刀片破坏点焊点，保持伸缩杆不变化；

(4)加热片加热25～35秒后，启动升降机构使刀片抬起金属环，启动推柱转轴使推柱末端伸入腔体内，启动小推柱伸长，推动指纹芯片至弧形板上，此时开合板为竖直状态，指纹芯片通过弧形板滑入芯片收集箱；

(5)启动开合转轴使开合板将芯片收集箱关闭，缩回第一伸缩杆使金属环落下，缩回第二伸缩杆和第三伸缩杆，再启动推柱伸长，推动FPC和金属环至弧形板，FPC和金属环通过弧形板和开合板滑至废料收集箱；

(6)使升降机构和推柱复位，开合板旋转至竖直状态，再次启动输送皮带循环上述流程。