[发明专利]一种指纹芯片的拆卸装置和拆卸方法

说明书

本发明提供了一种指纹芯片的拆卸装置和拆卸方法，拆卸对象为指纹模组，包括FPC、指纹芯片和金属环，拆卸装置包括顶板、活动板、底板和导柱，所述顶板与所述底板通过所述导柱固定连接，所述活动板被导柱贯穿，活动板与导柱连接处设有套筒状的升降机构，活动板和底板之间能形成能容纳指纹模组的腔体，活动板内部设有加热片，活动板下部面向腔体设有刀片，底板内部位于夹具下方设有输送皮带，实现了对指纹模组中指纹芯片回收的批量自动化处理，大大提高了指纹芯片回收的效率，同时不会损坏指纹芯片，且在保持加热一段时间后可使指纹芯片与FPC之间的锡膏融化，但又不损坏指纹芯片，保证了回收的指纹芯片的焊脚的完整。

技术领域

本发明涉及指纹模组的处理，具体涉及一种指纹芯片的拆卸装置和拆卸方法。

背景技术

随着手机的发展，越来越多的手机中应用了指纹组件，指纹芯片与FPC通过锡焊固定，再通过金属环固定进指纹芯片，利用点焊将金属环与FPC固定，进一步固定指纹芯片。在生产过程中会出现一些不良产品，当不良的原因为FPC时，则需回收价格昂贵的指纹芯片，现有的回收方法多通过人工将金属环与FPC强行撬开，再从FPC上撬下指纹芯片，此过程费事费力，效率低下，且撬开过程中易导致指纹芯片的损坏，不如指纹芯片底部的焊脚损坏，甚至指纹芯片整体破裂，回收到的指纹芯片也大多是残次品，很难再次投入使用。

发明内容

为了解决现有技术中的不足，本发明提供一种安全可靠又高效率的指纹芯片的拆卸装置和拆卸方法。

本发明采用的技术方案是：一种指纹芯片的拆卸装置，拆卸对象为指纹模组，包括FPC、指纹芯片和金属环，指纹芯片设置于金属环内，金属环与FPC通过点焊固定连接，使金属环与FPC之间形成点焊点，指纹芯片与FPC通过锡焊固定连接，使指纹芯片与FPC之间形成填充锡膏，其特征在于，包括顶板、活动板、底板和导柱，所述顶板与所述底板通过所述导柱固定连接，导柱设置于顶板和底板的四角处，所述活动板被导柱贯穿，活动板与导柱连接处设有套筒状的升降机构，升降机构与活动板固定连接，活动板和底板之间能形成能容纳指纹模组的腔体，活动板内部设有加热片，活动板下部面向腔体设有刀片，刀片通过第一伸缩杆与活动板固定连接，刀片的高度与点焊点相同，底板内设有夹具，底板内部位于夹具下方设有输送皮带，输送皮带的入口处底板外部一侧设有推柱，推柱为L形，其末端为伸缩结构，推柱通过推柱转轴与底板连接，输送皮带末端连接有上部开放的收集箱。

进一步地，所述夹具包括对称设置的第一固定板和第二固定板，第一固定板为能斜向交叉结构，两个交叉的第一固定板为一组，底板内前后设有两组，第二固定板为沿输送皮带传输方向平行设置，第一固定板通过第二伸缩杆与底板连接，第二固定板通过第三伸缩杆与底板连接。

进一步地，所述底板与第二伸缩杆的连接处设有平移机构。

优选的，所述第二固定板通过弹簧铰链与第三伸缩杆连接。

优选的，所述第二固定板背向第三伸缩杆的面设有滚珠带。

优选的，所述刀片的横切面为三角形。

进一步地，所述刀片为两个对称的半环状刀片的组合或两两对称的半环状刀片、条状刀片的组合。

进一步地，所述推柱的伸缩端中部设有小推柱，小推柱为伸缩结构，小推柱的高度与指纹模组中指纹芯片的高度一致。

进一步地，所述输送皮带通过弧形板与收集箱连接，收集箱通过隔板前后分隔为芯片收集箱和废料收集箱，芯片收集箱位于靠近传输皮带侧，隔板上端连接有开合板，开合板通过开合转轴与隔板连接，开合板能关闭芯片收集箱，关闭时开合板能与弧形板相切。

一种指纹芯片的拆卸方法，上述的一种指纹芯片的拆卸装置，以下简称拆卸装置，对加热片、第一伸缩杆、第二伸缩杆、第三伸缩杆、输送皮带、升降机构、平移机构、推柱、小推柱、推柱转轴和开合转轴分别连接控制器，对控制器手动控制或输入程序自动控制，具体控制流程如下：