[发明专利]封装结构、封装方法及电子器件

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括层叠设置的第一阻挡层和缓冲层，所述缓冲层中掺杂有改性环氧树脂，所述改性环氧树脂在UV照射下与所述第一阻挡层反应，以用于粘结所述缓冲层和所述第一阻挡层；所述改性环氧树脂为改性环氧丙烯酸酯，所述第一阻挡层表面带有羟基。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述改性环氧树脂的浓度沿所述第一表面向所述第二表面的方向逐渐降低。

3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述改性环氧丙烯酸酯的化学式为其中，所述R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述羟基与所述改性环氧树脂的化学反应方程式为：

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡层包括与所述缓冲层接触的第三表面和背对所述第三表面的第四表面，所述第四表面中部设有凹槽；所述封装结构还包括层叠设置的基板、基底层和无机膜层，所述无机膜层与所述第一阻挡层层叠设置，所述第四表面与所述无机膜层接触，所述凹槽与所述无机膜层围合形成真空封闭空间，所述真空封闭空间用于封装OLED层。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二阻挡层，所述第二阻挡层层叠设置于所述缓冲层之上。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二阻挡层包围所述第一阻挡层和所述缓冲层侧面，以使所述OLED层被所述第一阻挡层和所述第二阻挡层包围。

8.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，依次在所述基板上形成基底层、无机膜层、OLED层和第一阻挡层；

在所述第一阻挡层上采用喷墨打印工艺形成缓冲层，其中所述缓冲层中掺杂改性环氧丙烯酸酯，所述第一阻挡层表面带有羟基；

使用UV光照射所述缓冲层和所述第一阻挡层，使所述改性环氧丙烯酸酯与所述第一阻挡层反应，使所述缓冲层与所述第一阻挡层黏着。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，在制作所述缓冲层时，使用喷墨打印工艺多次，使每次形成一基本层，喷墨打印时掺杂的所述改性环氧丙烯酸酯逐次减量，使得所述缓冲层中的所述改性环氧丙烯酸酯浓度由所述第一表面向所述第二表面方向逐渐降低。

10.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求1至7任一所述的封装结构。