[发明专利]封装结构、封装方法及电子器件

说明书

本发明属于封装技术领域，提供了一种封装结构，包括层叠设置的第一阻挡层和缓冲层，缓冲层中掺杂有改性环氧树脂，改性环氧树脂在UV照射下可与第一阻挡层反应，以用于粘结缓冲层和第一阻挡层。本发明的有益效果：通过缓冲层中掺杂改性环氧树脂，改性环氧树脂在UV照射下与所述第一阻挡层反应，使得改性环氧树脂与第一阻挡层黏着，以粘结缓冲层和第一阻挡层，解决了现有技术中有机层和无机层易剥离的技术难题。本发明还提供了一种封装方法和一种电子器件。

技术领域

本发明属于OLED技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装方法及电子器件。

背景技术

OLED对水氧极为敏感，为了达到良好的阻水氧效果，常用的薄膜封装对其阻水氧性能要求极高。无机薄膜层的阻水氧能力一般会比有机薄膜层要好很多，但在柔性产品应用中，无机薄膜层应力较大，在柔性弯折过程中及其容易出现断裂现象，因此工艺上常常搭配有机薄膜层作为缓冲层，以达到释放无机膜层应力，增强薄膜封装材料柔性的目的，但有机/无机薄膜层彼此间性能差异较大，常会出现膜层间相互剥离的现象。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装结构，以解决现有技术所存在膜层间相互剥离的问题。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，本发明提供了一种封装结构，包括层叠设置的第一阻挡层和缓冲层，所述缓冲层中掺杂有改性环氧树脂，所述改性环氧树脂在UV照射下可与所述第一阻挡层反应，以用于粘结所述缓冲层和所述第一阻挡层。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述改性环氧树脂的浓度沿所述第一表面向所述第二表面的方向逐渐降低。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述改性环氧树脂为改性环氧丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯的化学式为其中，所述R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基。

结合第一方面及第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一阻挡层的表面还有羟基，所述羟基与所述改性环氧树脂的化学反应方程式为：

在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一阻挡层包括与所述缓冲层接触的第三表面和背对所述第三表面的第四表面，所述第四表面中部设有凹槽；所述封装结构还包括层叠设置的基板、基底层和无机膜层，所述无机膜层与所述第一阻挡层层叠设置，所述第四表面与所述无机膜层接触，所述凹槽与所述无机膜层围合形成真空封闭空间，所述真空封闭空间用于封装OLED层。

结合第一方面及第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述封装结构还包括第二阻挡层，所述第二阻挡层层叠设置于所述缓冲层之上。

结合第一方面及第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第二阻挡层包围所述第一阻挡层和所述缓冲层侧面，以使所述OLED层被所述第一阻挡层和所述第二阻挡层包围。

结合第一方面及第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述缓冲层包围所述第一阻挡层，所述第二阻挡层包围所述缓冲层，以使所述OLED层被所述第一阻挡层、缓冲层和所述第二阻挡层包围。

第二方面，本发明提供了一种封装方法，包括以下步骤：

提供一基板，依次在所述基板上形成基底层、无机膜层、OLED层和第一阻挡层；

在所述第一阻挡层上采用喷墨打印工艺形成缓冲层，其中所述缓冲层中掺杂改性环氧丙烯酸酯；

使用UV光照射所述缓冲层和所述第一阻挡层，使所述改性环氧丙烯酸酯与所述第一阻挡层反应，使所述缓冲层与所述第一阻挡层黏着。