[发明专利]一种提升G系列LED灯泡亮度的方法在审
| 申请号： | 201711103266.9 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108006443A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋建鹏;李先栗;费伟;严春伟;李鹏飞;孙剑 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 祁文彦 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 系列 led 灯泡 亮度 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，包括：
步骤一，将多个LED芯片串联，以阵列形式排布在基板上，将串联后的LED芯片用固晶胶固定在基板上，采用COB封装技术，将基板上LED芯片、金线与基板通过有机硅胶封装成一体结构；
步骤二，在钼片的一端点焊连接引脚，将引线一端点焊至COB封装灯珠上，通过引线将引脚、钼片、COB灯珠连接在一起；
步骤三，将步骤二得到的整体结构通过封泡机台设置于玻璃泡壳中，使引脚指向玻璃泡壳的电源部，引脚伸出一部分至玻璃泡壳的电源部，基板位于玻璃泡壳的芯片部内，该玻璃泡壳的芯片部位于灯泡光源部位的外形结构包括相对向内凹的两个面，且凹向基板的光源；向玻璃泡壳内灌入硅胶；
步骤四，待硅胶凝固、灯珠稳定后，在封泡机台上加热玻璃泡壳进行最后的密封。
2.根据权利要求1所述的提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，玻璃泡壳芯片部外壳的内凹面顶点与光源之间的距离在2-4mm之间。
3.根据权利要求1所述的提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，基板为矩形，基板上指定部位镀有金属层。
4.根据权利要求1所述的提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，使用恒流二极管和整流二极管跟LED芯片串联后，能够接在220V电压源上直接使用。
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