[发明专利]一种提升G系列LED灯泡亮度的方法

说明书

本发明公开了一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，本发明通过对玻璃泡壳的外形进行改善设计，提升该产品的散热性能，提高了产品的亮度和使用寿命；在COB基板上增大金属面积，增强快速散热效果，大大提高了G系列LED灯泡的导热率，进一步提升G系列LED灯泡的亮度。

技术领域

本发明涉及灯泡及光源封装技术领域，具体是一种提升G系列LED灯泡亮度的方法。

背景技术

目前市场上G系列灯泡主要为传统卤素灯泡，功率在25W,40W，60W，光效约10LM/W，光效低、能耗高。LED具有100LM/W以上的更高光效，因此市场上推出了G系列LED灯泡。但目前由于G系列灯泡体积小散热差，严重影响LED芯片的工作效率，所以G系列LED灯泡功率做不大，以目前市场主流LED G9灯泡为例，功率只能在2W左右，仅能替代传统25W G9灯泡，而要替代传统的40W,60W及以上灯泡，仍无法实现。

虽然G系列LED灯泡使用范围很广，利用率也比较高，市场增长也比较迅速，但G系列LED灯泡还有它的一些不足需要改进。G系列LED灯泡的散热是影响它亮度提升的一个因素，现有G系列LED灯泡的封装上的导热效果还不太好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，而提供一种改善G系列LED灯泡亮度的方法，通过改善G系列LED灯泡外壳的外形，将外壳设计成凹面形状，缩小COB光源与外壳之间的距离，距离范围在2-4mm之间，达到更好的散热效果，通过改善基板的封装结构，进一步提高导热率，达到更好的散热效果，改善后的G系列LED灯泡产品亮度大大提高，并提高了G系列LED灯泡的使用寿命。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，包括：

步骤一，将多个LED芯片串联，以阵列形式排布在基板上，将串联后的LED芯片用固晶胶固定在基板上，采用COB封装技术，将基板上LED芯片、金线与基板通过有机硅胶进行了封装成一体结构；

步骤二，在钼片的一端点焊连接引脚，将引线另一端点焊至COB封装灯珠上，通过引线将引脚、钼片、COB灯珠连接在一起；

步骤三，将步骤二得到的整体结构通过封泡机台设置于玻璃泡壳中，使引脚指向玻璃泡壳的电源部，引脚伸出一部分至玻璃泡壳的电源部，基板位于玻璃泡壳内部，该灯泡的光源部位外形结构包括相对向内凹的两个面，且凹向基板的光源；向玻璃泡壳内灌入硅胶；

步骤四，待硅胶凝固、灯珠稳定后，在封泡机台上加热玻璃泡壳进行最后的密封。

优选地，玻璃泡壳芯片部外壳的内凹面顶点与光源之间的距离在2-4mm之间，这种设计有利于产品散热，达到更好的散热效果，能够提升LED灯珠的亮度和使用寿命。

本发明方法中基板为矩形，基板上镀有金属层，与玻璃泡壳的设计思路一样，将基板上的电源部分跟芯片部分区分设置，电源部分设置在靠近电极的位置，基板上镀有金属层，扩大金属层的面积，进一步利于散热。

优选地，使用恒流二极管和整流二极管跟LED芯片串联后，能够接在220V电压源上直接使用。

采用本发明所述封装方法得到的产品，测试亮度数据对比如下；

表一 未采用本发明方法的产品进行亮度测试后的数据

表二 采用本发明方法后进行亮度测试后的数据