[发明专利]感测器封装结构

权利要求书

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板，包含有一芯片固定区及位于所述芯片固定区外侧的多个第一接垫；

一感测芯片，置于所述芯片固定区上，且包含有一感测区及位于所述感测区外侧的多个第二接垫；

多条金属线，一端分别连接多个所述第一接垫，且另一端分别连接多个所述第二接垫；

一支撑架，设置于所述基板及/或所述感测芯片的上方，所述支撑架的内侧边缘形成有一定位部；

一透光盖板，置于所述支撑架上，所述透光盖板借由所述定位部固定于所述感测芯片上方，并与所述感测芯片维持一垂直距离；以及

一模制封装体，填充于所述基板与所述支撑架之间，并覆盖于所述支撑架的部分上表面；

其中，所述支撑架的部分侧面为裁切面，所述支撑架的所述部分侧面与所述模制封装体的侧表面对齐；

其中，所述定位部为一环形槽，所述环形槽上有一缺口，所述缺口的侧壁与所述透光盖板之间形成有一气流通道，所述气流通道连通至所述感测区与所述透光盖板之间形成的空间，并且所述气流通道的出口落在所述裁切面上。

2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述垂直距离至少为200微米。

3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述基板呈方形或矩形，且所述基板的至少一边缘长度小于或等于7.5毫米。

4.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑架未与所述基板接触，且所述支撑架与所述基板之间相隔一距离。

5.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑架接触所述基板。

6.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括一密封胶，所述支撑架利用所述密封胶黏着于所述感测芯片上，且所述密封胶的至少局部介于所述感测区与多个所述第二接垫之间或覆盖到多个所述第二接垫。

7.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述模制封装体覆盖多个所述第一接垫、多个所述第二接垫以及多个所述金属线。

8.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括至少一电子组件，至少一所述电子组件配置于所述基板上且埋置于所述模制封装体中，所述支撑架还包含有一内环部与一外环部，所述内环部设置于所述感测芯片的边缘上方，所述外环部连接于所述内环部的外侧，至少一所述电子组件位于所述外环部的下方。

9.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑架于相对的内侧各具有一内凹槽，多个所述金属线分别置于多个所述内凹槽中，所述支撑架于相对的外侧底部各具有一外凹槽，所述感测器封装结构包括有安装在所述基板且埋置于所述模制封装体的多个电子组件，多个所述电子组件分别位于多个所述外凹槽中。

10.依据权利要求1至9中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括一挡墙，所述挡墙设置于邻近所述透光盖板边缘的顶面部位且覆盖至少一部分所述透光盖板的顶面，所述模制封装体邻接于所述挡墙的外侧，所述模制封装体的顶面与所述基板间的距离大于所述透光盖板的顶面与所述基板间的距离。