[发明专利]感测器封装结构

说明书

一种感测器封装结构，包含基板、感测芯片、多条金属线、支撑架、透光盖板、及模制封装体。基板包含有芯片固定区及位于芯片固定区外侧的多个第一接垫。感测芯片配置于芯片固定区上且包含有感测区及位于感测区外侧的多个第二接垫。多条金属线一端分别连接多个所述第一接垫，且另一端分别连接多个所述第二接垫。支撑架设置于基板及/或感测芯片的上方，支撑架的内侧边缘形成有定位部。透光盖板置于支撑架上并借由定位部固定于感测芯片上方，以与感测芯片维持一垂直距离。模制封装体填充于基板与支撑架之间，并覆盖于支撑架的部分上表面。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。

背景技术

现有的感测器封装结构为了缩小尺寸，现有感测器封装结构大都采用模压底脚型影像封装(image sensor molded on leadless chip carrier，iMLCC)的封装结构，而上述模压底脚型影像封装结构在透光盖板与感测芯片之间设置有框体，借以维持透光盖板与感测芯片之间的垂直距离。然而，对于维持透光盖板与感测芯片之间的垂直距离来说，现有感测器封装结构还有能够改善的空间存在。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种感测器封装结构，包括：一基板，包含有一芯片固定区及位于所述芯片固定区外侧的多个第一接垫；一感测芯片，配置于所述芯片固定区上，且包含有一感测区及位于所述感测区外侧的多个第二接垫；多条金属线，一端分别连接多个所述第一接垫，且另一端分别连接多个所述第二接垫；一支撑架，设置于所述基板及/或所述感测芯片的上方，所述支撑架的内侧边缘形成有一定位部；一透光盖板，置于所述支撑架上，所述透光盖板借由所述定位部固定于所述感测芯片上方，并与所述感测芯片维持一垂直距离；以及一模制封装体，填充于所述基板与所述支撑架之间，并覆盖于所述支撑架的部分上表面。

优选地，所述垂直距离至少为200微米。

优选地，所述基板呈方形或矩形，且所述基板的至少一边缘长度小于或等于7.5毫米。

优选地，所述支撑架未与所述基板接触，且所述支撑架与所述基板之间相隔一距离。

优选地，所述支撑架的部分侧面为裁切面，所述支撑架的所述部分侧面与所述模制封装体的侧表面对齐。

优选地，所述支撑架接触所述基板。

优选地，所述支撑架的部分侧面为裁切面，所述支撑架的所述部分侧面与所述模制封装体的侧表面对齐。

优选地，所述感测器封装结构包括一密封胶，所述支撑架利用所述密封胶黏着于所述感测芯片上，且所述密封胶的至少局部介于所述感测区与多个所述第二接垫之间或覆盖到多个所述第二接垫。

优选地，所述模制封装体覆盖多个所述第一接垫、多个所述第二接垫以及多个所述金属线。

优选地，所述感测器封装结构包括至少一电子组件，至少一所述电子组件配置于所述基板上且埋置于所述模制封装体中，所述支撑架还包含有一内环部与一外环部，所述内环部设置于所述感测芯片的边缘上方，所述外环部连接于所述内环部的外侧，至少一所述电子组件位于所述外环部的下方。

优选地，所述支撑架于相对的内侧各具有一内凹槽，多个所述金属线分别置于多个所述内凹槽中，所述支撑架于相对的外侧底部各具有一外凹槽，所述感测器封装结构包括有安装在所述基板且埋置于所述模制封装体的多个电子组件，多个所述电子组件分别位于多个所述外凹槽中。