[发明专利]激光加工中的一键定位方法、激光加工方法及系统有效

专利信息
申请号: 201711104984.8 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN107931828B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 贺宏军;陈国栋;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;G06T7/73
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518051 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 中的 定位 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种激光加工中的一键定位方法,包括:

预先生成靶标的多种标准靶标模板,包括:

对一种类型的工件的产品特征进行分析,获取所述工件采用的靶标的基本信息;

将工件上的靶标进行成像处理,并根据靶标的基本信息和设定的参数进行训练,获取所述一种类型的工件的标准靶标模板;所述标准靶标模板模拟实际情况,在检测中作为标准对照;

重复生成多种类型的工件的标准靶标模板;

获取待加工的工件的类型及所使用的靶标类型;

从所述多种标准靶标模板中选择与待加工的工件的类型及靶标类型对应的标准靶标模板;

根据所述对应的标准靶标模板进行定位。

2.根据权利要求1所述的激光加工中的一键定位方法,其特征在于,所述靶标包括圆形靶标、方形靶标以及十字形靶标中的一种或两种以上。

3.根据权利要求1所述的激光加工中的一键定位方法,其特征在于,所述设定的参数包括卡尺数量、对比度、极性、搜索区域、训练区域、搜索阈值、搜索角度以及缩放比。

4.根据权利要求1所述的激光加工中的一键定位方法,其特征在于,所述将工件上的靶标进行成像处理的步骤包括:

将待加工的工件放置于加工平台上;

调整工件的位置使第一个靶标位于机器视觉成像区域;

调整成像区域的亮度,使第一个靶标成像清晰。

5.根据权利要求4所述的激光加工中的一键定位方法,其特征在于,所述成像区域为6.4mm×4.85mm、所述亮度为255个亮度等级中的100等级的亮度。

6.根据权利要求1所述的激光加工中的一键定位方法,其特征在于,所述标准靶标模板以文件存储的方式存储在激光加工主程序的同一目录下。

7.根据权利要求1所述的激光加工中的一键定位方法,其特征在于,所述标准靶标模板以文件存储的方式存储在服务器中,并被多个激光加工系统联网访问。

8.一种激光加工方法,包括权利要求1~7任一项所述的一键定位方法,还包括加工的步骤。

9.一种激光加工系统,包括:

数据库,用于存储为实现一键定位功能而预先生成的靶标的多种标准靶标模板;

一键定位模块,用于获取待加工的工件的类型及所使用的靶标类型:对一种类型的工件的产品特征进行分析,获取所述工件采用的靶标的基本信息;将工件上的靶标进行成像处理,并根据靶标的基本信息和设定的参数进行训练,获取所述一种类型的工件的标准靶标模板;所述标准靶标模板模拟实际情况,在检测中作为标准对照;重复生成多种类型的工件的标准靶标模板;选择与待加工的工件的类型及靶标类型对应的标准靶标模板;根据所述标准靶标模板进行定位;

加工模块,对待加工的工件根据预设程序进行加工。

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