[发明专利]柔性电路板及该柔性电路板的制备方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制备方法，包括：

提供一覆铜基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两铜箔层；

蚀刻每一铜箔层以形成电路布线，其中，每一电路布线包括至少一预定线路；

在每一电路布线的表面覆盖一感光层；

蚀刻每一感光层，从而在每一感光层中形成图案开口，所述图案开口暴露所述预定线路以及每一预定线路的相对两侧，从而在所述基层位于每一预定线路的两侧的部分分别定义出一待导通区，使所述预定线路在所述基层上的投影连接于两个所述待导通区之间；

移除所述待导通区以形成开孔；

在所述预定线路的表面镀铜以在所述基层相对的两个表面上形成两个导电线路层，并在所述开孔中镀铜以形成导通部，所述导通部位于每一预定线路的两侧且用于电性连接所述两个导电线路层，所述导通部不形成孔环；

移除每一感光层；以及

在每一导电线路层的表面依次覆盖一绝缘层以及一防焊层，从而制得所述柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于：所述基层的材质为感光型聚酰亚胺，步骤“移除所述待导通区以形成开孔”进一步包括：

对所述基层进行紫外光照处理，其中，所述待导通区形成曝光区域；以及

将曝光后的所述基层浸泡在显影液中以去除所述曝光区域，从而形成所述开孔。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于：所述基层的材质为非感光型聚酰亚胺，采用激光打孔的方式形成所述开孔。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于：所述镀铜之前还包括：

在每一开孔的内壁上形成一导电层。

5.一种柔性电路板，包括一基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两导电线路层，其特征在于，每一导电线路层包括一电路布线，每一电路布线包括至少一预定线路，所述基层在位于每一预定线路的两侧的部分分别形成有开孔，所述预定线路在所述基层上的投影连接于两个所述开孔之间，每一开孔中形成有一导通部，所述导通部用于电性连接两个导电线路层，所述导通部不形成孔环，每一导电线路层的表面依次覆盖有一绝缘层以及一防焊层。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述基层的材质为正性感光型聚酰亚胺。

7.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，每一开孔的内壁上形成有一导电层。