[发明专利]柔性电路板及该柔性电路板的制备方法

说明书

一种柔性电路板，包括一基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两导电线路层，其特征在于，每一导电线路层包括一电路布线，每一电路布线包括至少一预定线路，所述基层在位于每一预定线路至少一侧形成有开孔，每一开孔中形成有一导通部，所述导通部用于电性连接两个导电线路层，所述导通部不形成孔环，每一导电线路层的表面依次覆盖有一绝缘层以及一防焊层。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板及其制备方法。

背景技术

对于双面电路板的制程，都是基于激光钻孔/机械钻孔而形成通孔，再经过镀铜制程得到导通孔以实现双面板的电性导通。传统的柔性电路板技术制作方法由来已久，技术已经成熟，然而，仍有必要提供一种新的柔性电路板及其制备方法，能够提供给用户更多样化的选择。

发明内容

一种柔性电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两铜箔层；蚀刻每一铜箔层以形成电路布线，其中，每一电路布线包括至少一预定线路；在每一电路布线的表面覆盖一感光层；蚀刻每一感光层，从而在每一感光层中形成图案开口，所述图案开口暴露所述预定线路以及每一预定线路至少一侧的部分，从而在每一预定线路至少一侧定义出一待导通区；移除所述待导通区以形成开孔；在所述预定线路的表面镀铜以在所述基层相对的两个表面上形成两个导电线路层，并在所述开孔中镀铜以形成导通部，所述导通部用于电性连接所述两个导电线路层，所述导通部不形成孔环；移除每一感光层；以及在每一导电线路层的表面依次覆盖一绝缘层以及一防焊层，从而制得所述柔性电路板。

一种柔性电路板，包括一基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两导电线路层，每一导电线路层包括一电路布线，每一电路布线包括至少一预定线路，所述基层在位于每一预定线路至少一侧形成有开孔，每一开孔中形成有一导通部，所述导通部用于电性连接两个导电线路层，所述导通部不形成孔环，每一导电线路层的表面依次覆盖有一绝缘层以及一防焊层。

以上柔性电路板及其制备方法中，先采用原铜在所述基层的两个表面制作电路布线，然后通过曝光显影制程或激光开设方法在所述基层位于预定线路的至少一侧开设开孔，并在所述开孔中镀铜以形成连接两个导电线路层的导通部，从而实现导通，再者，由于采用位于电路布线上方的感光层的图案开口位置定义导通的位置(即所述待导通区)，可使得开孔的孔径更小，从而更利于制作高密度线路板。

附图说明

图1本发明第一实施方式提供的一覆铜基板的剖视图。

图2是蚀刻图1所示的覆铜基板的铜箔层以形成电路布线后的剖视图。

图3是在图2所示的电路布线上覆盖感光层后的剖视图。

图4是对图3所示的感光层进行曝光处理后的剖视图。

图5是对图4所示的感光层进行显影处理后的剖视图。

图6是对图5所示的基层进行曝光处理后的剖视图。

图7是对图6所示的基层进行显影处理后以形成开孔后的剖视图。

图8是在图7所示的开孔的内壁上形成导电层后的剖视图。

图9是在图8所示的开孔中形成导通部并移除感光层后的剖视图。

图10是图9所示的开孔中形成导通部并移除感光层后的俯视图。

图11是在图9所示的电路布线上覆盖绝缘层和防焊层后得到的柔性电路板的剖视图。

图12是本发明另一实施方式提供的柔性电路板的剖视图。

图13是本发明又一实施方式提供的柔性电路板的剖视图。

符号说明