[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB有效
| 申请号： | 201711106462.1 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107911937B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈正清;李民善;纪成光;晏浩强;金侠;邓春华 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：
采用激光打孔技术在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；
分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；
按顺序将基板和半固化片叠合，形成凹槽；
在所述凹槽中埋入所述陶瓷板并压合，以使熔融的树脂填充所述预钻孔，获得压合板；
在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化，其中，所述预钻孔的直径大于所述过孔的直径。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔之前，还包括：
对陶瓷板的表面进行覆铜处理；
在陶瓷板表面的铜层上制作线路图形。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述过孔金属化，包括：
将钻出所述过孔的所述压合板沉铜电镀。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，将所述过孔金属化之后，还包括：
在所述压合板的外部铜层上制作线路图形；
对所述压合板进行表面处理。
5.一种PCB，其特征在于，包括：陶瓷板，以及分别开槽的基板和半固化片；
采用权利要求1至4任一项所述的PCB的制作方法制作；
所述陶瓷板设置在所述基板和半固化片的开槽中；
所述陶瓷板上预先通过激光打孔技术开设有预钻孔，所述预钻孔在压合时被熔融的树脂填充；
在所述预钻孔中设置过孔，所述过孔的直径小于所述预钻孔的直径。
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