[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。将高介电常数、高导热系数的陶瓷板埋入基板制成PCB，可以减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB的运行温度。并且通过先在陶瓷板上预钻孔，压合后再在预钻孔的位置钻通孔，解决了在普通压合板上采用的常规钻孔方法无法在具有陶瓷板的压合板上钻孔的问题。

技术领域

本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。

背景技术

射频、功放设计非常重视板材的散热性能和插损性能，要求板材具备较高的介电常数、导热系数和较低的介质损耗，通常采用具有陶瓷填料的罗杰斯系列碳氢化合物树脂体系板材，再配合埋/嵌铜块等方式进行散热，解决射频、功放设计连续运行产生的高温问题。

为了进一步减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB运行温度，需要采用介电常数和导热系数更高、介质损耗更低的材料替代罗杰斯系列碳氢化合物树脂体系板材。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够制作出具备良好散热性能的PCB。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：

在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；

分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；

将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；

在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。

其中，将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板，包括：

按顺序将基板和半固化片叠合，形成凹槽；

在所述凹槽中埋入所述陶瓷板并压合，以使熔融的树脂填充所述预钻孔，获得压合板。

其中，在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔，包括：

采用激光打孔技术在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔。

进一步的，在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔之前，还包括：

对陶瓷板的表面进行覆铜处理；

在陶瓷板表面的铜层上制作线路图形。

其中，所述预钻孔的直径大于所述过孔的直径。

其中，将所述过孔金属化，包括：

将钻出所述过孔的所述压合板沉铜电镀。

进一步的，将所述过孔金属化之后，还包括：

在所述压合板的外部铜层上制作线路图形；

对所述压合板进行表面处理。

另一方面，本发明提供一种PCB，包括：陶瓷板，以及分别开槽的基板和半固化片；

采用上述PCB的制作方法制作；

所述陶瓷板设置在所述基板和半固化片的开槽中。

本发明的有益效果为：