[发明专利]电路板及该电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，包括：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；

在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；

蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一所述焊垫形成区形成外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；

在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；以及

在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，所述保护层的材质为锡、镍或金，从而制得所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括位于内侧的至少一内层线路层、以及夹设于相邻的铜箔层与内层线路层之间或相邻的两个内层线路层之间的一绝缘的基层，所述第一导通孔以及所述第二导通孔为通孔，其贯穿每一铜箔层、每一内层线路层以及每一基层。

3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一导通孔以及所述第二导通孔的形成步骤包括：

在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置开设一第一开孔，以及对应于所述线路形成区的位置开设一第二开孔；以及

在每一第一开孔以及第二开孔的内壁上镀铜，从而形成所述第一导通孔以及所述第二导通孔。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括形成于所述铜箔层之间的一绝缘的基层，所述第一导通孔以及所述第二导通孔为盲孔，仅贯穿未设有所述焊垫形成区的另一铜箔层以及所述基层。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述覆盖层为一防焊层。

6.一种电路板，包括位于外侧的两个外层线路层，其中一外层线路层包括至少一焊垫以及除所述焊垫之外的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，对应于每一焊垫的位置开设有一第一导通孔，对应于所述线路形成区的位置开设有一第二导通孔，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接，每一外层线路层上形成有一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层，每一焊垫的表面形成有一保护层，所述保护层的材质为锡、镍或金。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于内侧的至少一内层线路层、以及夹设于相邻的外层线路层和内层线路层之间或相邻的两个内层线路层之间的一绝缘的基层，所述第一导通孔以及所述第二导通孔贯穿每一外层线路层、每一内层线路以及每一基层。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于所述外层线路层之间的一绝缘的基层，所述第一导通孔以及第二导通孔仅贯穿未设有所述焊垫的另一外层线路层以及所述基层。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述覆盖层为一防焊层。