[发明专利]电路板及该电路板的制造方法

说明书

一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一焊垫形成区形成所述外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成所述外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板以及该电路板的制造方法。

背景技术

在电路板中，导电线路层的表面形成有覆盖膜，而所述覆盖膜定义出所述导电线路层的化锡区。即，经所述覆盖膜所暴露的部分导电线路层形成焊盘，而所述焊盘表面通常通过化锡的方式进行表面处理，以避免所述焊垫表面氧化，进而影响其电气特性。化锡过程中发生置换反应，而由于置换反应的特点，位于与覆盖膜边缘交界处的部分铜线路会由于产生贾凡尼式腐蚀而断裂。

为了避免与覆盖膜边缘交界处的铜线路断裂，业界通常的做法有两种。一种做法是将化锡区域的铜线路厚度提高到7μm以上(即大于铜线路腐蚀的深度)，即使铜线路被腐蚀也不会发生断线。然而，该种做法并不适合制作细线路。另一种做法是在形成覆盖膜之前先对电路板的整个导电线路层进行化锡。然而，由于铜和锡容易生成金属间化合物(IMC)，而IMC为脆性物质，会降低产品的耐弯折性，不利于制作对耐弯性要求高的产品。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制造方法，能够解决以上问题。

本发明提供一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一所述焊垫形成区形成外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；以及在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。

本发明还提供一种电路板，包括位于外侧的两个外层线路层，其中一外层线路层包括至少一焊垫以及除所述焊垫之外的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，对应于每一焊垫的位置开设有一第一导通孔，对应于所述线路形成区的位置开设有一第二导通孔，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接，每一外层线路层上形成有一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层，每一焊垫的表面形成有一保护层。

在本发明中，由铜箔层定义焊垫形成区以及线路形成区，焊垫形成区对应形成的焊垫与线路形成区对应形成的导电线路相距设置，焊垫通过第一导通孔和第二导通孔导通导电线路，即，在导电线路上形成覆盖层后，覆盖层与导电线路不存在交接处，如此，在对所述焊垫进行表面处理时，能够避免覆盖层与导电线路交接处产生贾凡尼式铜腐蚀。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的覆铜基板的剖面示意图。

图2为在图1所示的覆铜基板中开设开孔后的剖面示意图。

图3为在图2所示的开孔内镀铜以形成导通孔并蚀刻铜箔层以得到外层线路层后的剖面示意图。

图4为在图3所示的外层线路层上形成覆盖层后的剖面示意图。

图5为在图4所示的外层线路层的焊垫上进行化学镀后得到的电路板的剖面示意图。

图6为本发明第二较佳实施例的覆铜基板的剖面示意图。