[发明专利]一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置

权利要求书

1.一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置，其特征在于：压力探测棒（5）顶端安装压力传感器（9），压力探测棒（5）的底端安装弹性元件，压力传感器（9）通过导线（10）连接到步进电机控制器（15），步进电机控制器（15）通过导线连接步进电机（11），步进电机（11）输出轴与滑轮（16）通过同步带（13）啮合传动；

上述的压力传感器（9）、压力探测棒（5）安装在滑行安装架（8）上，滑行安装架（8）上表面安装压力传感器（9）和步进电机控制器（15），滑行安装架（8）的端部下表面通过连接杆（7）安装BGA焊接探头（6），BGA焊接探头（6）底部安装热风喷嘴（1），上述的压力探测棒（5）由压力传感器（9）底部一直向下延伸到热风喷嘴（1）的底部；

上述的滑行安装架（8）安装在滑轨（14）上，滑轨（14）安装在底座（2）上，底座（2）为L形状，包括一竖直支架（12）和一水平底板，上述的滑轨（14）安装在竖直支架（12）的侧面，上述的滑轮（6）和步进电机（11）安装在竖直支架（12）的端面，滑行安装架（8）的末端连接在同步带（13）上。

2.如权利要求1所述的一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置，其特征在于：步进电机（11）的输出轴上安装带轮，同步带（13）套装在该带轮和滑轮（16）上，同步带（13）为齿状皮带。

3.如权利要求1所述的一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置，其特征在于：所述滑轨（14）为一圆柱体状光杠，光杠两端固定在底座（2）的竖直支架（12）的侧面。

4.如权利要求1所述的一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置，其特征在于：所述底座（2）的水平底板底部安装四个可调支腿（3）。