[发明专利]一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及BGA返修工作站，具体应用于BGA返修工作站在返修过程中的贴装压力测试。

背景技术

随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一个小芯片坏掉，就可能导致整块PCB焊接板的报废，如想修复必须采用相同的封装方法。因此BGA返修工作站应运而生，转为采用BGA封装技术的PCB板进行返修，极大的控制成本，以及浪费，延长了PCB板的使用寿命。

但是对于自动化控制的BGA封装元件贴装的时贴装压力要适中，过大会压坏PCB板，过小可能导致贴装失败，本发明从结构上和控制上很好的解决了这个问题，为BGA的贴装提供了一种简单，可靠的结构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可靠精准的BGA返修工作站贴装压力测试装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置，压力探测棒顶端安装压力传感器，压力探测棒的底端安装弹性元件，压力传感器通过导线连接到步进电机控制器，步进电机控制器通过导线连接步进电机，步进电机输出轴与滑轮通过同步带啮合传动。

上述的压力传感器、压力探测棒安装在滑行安装架上，滑行安装架上表面安装压力传感器和步进电机控制器，滑行安装架的端部下表面通过连接杆安装BGA焊接探头，BGA焊接探头底部安装热风喷嘴，上述的压力探测棒由压力传感器底部一直向下延伸到热风喷嘴的底部。

上述的滑行安装架安装在滑轨上，滑轨安装在底座上，底座为L形状，包括一竖直支架和一水平底板，上述的滑轨安装在竖直支架的侧面，上述的滑轮和步进电机安装在竖直支架的端面，滑行安装架的末端连接在同步带上。

进一步的是：上述的步进电机的输出轴上安装带轮，同步带套装在该带轮和滑轮上，同步带为齿状皮带。

进一步的是：上述滑轨为一圆柱体状光杠，光杠两端固定在底座的竖直支架的侧面。

更进一步的是：上述底座的水平底板底部安装四个可调支腿。

本发明的有益效果是：

本发明BGA返修工作站的贴装压力测试装置，整体结构简单，通过压力测试棒与传感器的合理连接，使得整个压力测试装置运行可靠，测试精准，提高了BGA返修过程中的压力测试可靠性，使得BGA返修质量提高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

附图标记说明:

1-热风喷嘴，2-底座，3-可调支腿，4-PCB固定机构，5-压力探测棒，6-BGA焊接探头，7-连接杆，8-滑行安装架，9-压力传感器，10-导线，11-步进电机，12-竖直支架，13-同步带，14-滑轨，15-步进电机控制器，16-滑轮。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本发明具体实施方式：

图1示出了本发明一实施例的结构，本发明中，如图1所示，压力探测棒5顶端安装压力传感器9，压力探测棒5的底端安装弹性元件，压力传感器9通过导线10连接到步进电机控制器15，步进电机控制器15通过导线连接步进电机11，步进电机11输出轴与滑轮16通过同步带13啮合传动。

上述的压力传感器9、压力探测棒5安装在滑行安装架8上，滑行安装架8上表面安装压力传感器9和步进电机控制器15，滑行安装架8的端部下表面通过连接杆7安装BGA焊接探头6，BGA焊接探头6底部安装热风喷嘴1，上述的压力探测棒5由压力传感器9底部一直向下延伸到热风喷嘴1的底部；随着滑行安装架8的上下滑行，压力探测棒5下端弹性元件和热风喷嘴1同时接触到封装BGA元件。

上述的滑行安装架8安装在滑轨14上，滑轨14安装在底座2上，底座2为L形状，包括一竖直支架12和一水平底板，上述的滑轨14安装在竖直支架12的侧面，上述的滑轮6和步进电机11安装在竖直支架12的端面，滑行安装架8的末端连接在同步带13上，整个滑行安装架18由同步带13带动，而同步带13由步进电机11带动，步进电机11通过步进电机控制器15间接由压力传感器9控制。

上述的滑轨14为一圆柱体状光杠，光杠两端固定在底座2的竖直支架12的侧面。

上述的底座2的水平底板底部安装四个可调支腿3，用于调整整个装置的水平。

上述步进电机11的输出轴上安装带轮，同步带13套装在该带轮和滑轮16上，同步带13为齿状皮带。