[发明专利]一种精确控制釉层厚度的施釉方法在审
| 申请号： | 201711112332.9 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107903038A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨丽珠 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区职业技术学院 |
| 主分类号： | C04B33/34 | 分类号： | C04B33/34;C04B41/86 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精确 控制 厚度 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种精确控制釉层厚度的施釉方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
a、陶坯清洁，首先清除陶坯表面积存的污垢或油渍；
b、准备釉料，准备好基釉，然后加入可溶性着色剂和水，球磨到着可溶性色剂完全分散开，再加入粘结剂形成釉料；
c、施釉，采用干法静电施釉的方式，施釉时的温度范围为20-25℃，在50秒时间内施釉两次；
d、烧制，在2h 内升温到 680 ℃，在2.5h内升温到1200℃，保温0.5h，在2h内升温到1300℃，保温0.5h，在30min内降温到1000℃，保温2-5h，自然冷却，得到带有釉层的陶瓷制品；
c、磨边抛光，通过抛光机并采用刮釉器对陶瓷制品的釉层进行磨边抛光，精确控制釉层的厚度。
2.根据权利要求1所述的精确控制釉层厚度的施釉方法，其特征在于，所述的釉料调至浓度为55-60波美度。
3.根据权利要求1所述的精确控制釉层厚度的施釉方法，其特征在于，所述的刮釉器采用不锈钢材料。
4.根据权利要求3所述的精确控制釉层厚度的施釉方法，其特征在于，所述的刮釉器上设有单行或多行刮板。
5.根据权利要求1所述的精确控制釉层厚度的施釉方法，其特征在于，所述的釉层的厚度为0.8±0.02mm。
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