[发明专利]一种精确控制釉层厚度的施釉方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷的领域，尤其涉及一种精确控制釉层厚度的施釉方法。

背景技术

釉是熔融在陶瓷制品表面上一层很薄很均匀的接近玻璃的物质。施釉是陶瓷工艺中必不可少的一项工艺，施釉是将深度一定的釉浆，即悬浮在水中的釉料，利用压缩空气喷到生坯表面上。生坯很快地吸收湿釉中的水分并形成一定的较硬的表面。在烧成后的制品表面就形成300到400微米厚度的釉层。

目前，现有技术中应用于陶瓷生产中的施釉于陶瓷坯体的方法多种多样，如墙地砖施釉中常用的方法是喷釉法和淋釉法，喷釉法生产的产品棕眼和针孔少，但由于喷釉波动大，易造成产品的釉面厚度太厚或者釉面不均，表面不平滑和颜色不一致等缺陷，容易造成瑕疵品，而用淋釉法施釉正好相反，生产出的产品其釉面光滑，且波动不明显，但产品针孔多，易有棕眼。而在实验室中，难以模拟用陶瓷生产线上的施釉厚度将高比重釉浆均匀施在陶瓷砖坯，难以同时比较各种色釉料釉浆之间的施釉效果。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种精确控制釉层厚度的施釉方法，工艺简单，采用干法静电施釉的方式，施釉后釉层的色彩均匀，厚度均匀，稳定性得到很好的控制，无波纹、波状、滴漏、气泡等现象， 同时达到了精确控制釉层厚度的目的，操作简单。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种精确控制釉层厚度的施釉方法，包括以下具体步骤：

a、陶坯清洁，首先清除陶坯表面积存的污垢或油渍；

b、准备釉料，准备好基釉，然后加入可溶性着色剂和水，球磨到着可溶性色剂完全分散开，再加入粘结剂形成釉料；

c、施釉，采用干法静电施釉的方式，施釉时的温度范围为20-25℃，在50秒时间内施釉两次；

d、烧制，在2h 内升温到 680 ℃，在2.5h内升温到1200℃，保温0.5h，在2h内升温到1300℃，保温0.5h，在30min内降温到1000℃，保温2-5h，自然冷却，得到带有釉层的陶瓷制品；

c、磨边抛光，通过抛光机并采用刮釉器对陶瓷制品的釉层进行磨边抛光，精确控制釉层的厚度。

在本发明一个较佳实施例中，所述的釉料调至浓度为55-60波美度。

在本发明一个较佳实施例中，所述的刮釉器采用不锈钢材料。

在本发明一个较佳实施例中，所述的刮釉器上设有单行或多行刮板。

在本发明一个较佳实施例中，所述的釉层的厚度为0.8±0.02mm。

本发明的有益效果是：本发明的精确控制釉层厚度的施釉方法，工艺简单，采用干法静电施釉的方式，施釉后釉层的色彩均匀，厚度均匀，稳定性得到很好的控制，无波纹、波状、滴漏、气泡等现象， 同时达到了精确控制釉层厚度的目的，操作简单。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种精确控制釉层厚度的施釉方法，包括以下具体步骤：

a、陶坯清洁，首先清除陶坯表面积存的污垢或油渍；

b、准备釉料，准备好基釉，然后加入可溶性着色剂和水，球磨到着可溶性色剂完全分散开，再加入粘结剂形成釉料；

c、施釉，采用干法静电施釉的方式，施釉时的温度范围为20-25℃，在50秒时间内施釉两次；

d、烧制，在2h 内升温到 680 ℃，在2.5h内升温到1200℃，保温0.5h，在2h内升温到1300℃，保温0.5h，在30min内降温到1000℃，保温2-5h，自然冷却，得到带有釉层的陶瓷制品；

c、磨边抛光，通过抛光机并采用刮釉器对陶瓷制品的釉层进行磨边抛光，精确控制釉层的厚度。

上述中，所述的釉料调至浓度为55-60波美度，所制成的釉料悬浮性较好， 粘附性较强，不易影响施釉和釉层的赶走收缩增大，造成陶坯的釉层开裂和脱釉等现象。

本实施例中，采用干法静电施釉的方式，避免了湿法施釉的废水，於浆处理，坏境污染减少，釉面性能好，同时装饰效果更加多样化，且可获得传统湿法施釉无法得到的装饰效果。

在烧制的过程中采用二次升温和保温，使得釉面牢固耐磨，稳定性得到很好的控制，无波纹、波状、滴漏、气泡等现象，也不会出现开裂和脱釉等现象。