[发明专利]压电振动元件的制造方法有效
申请号: | 201711113728.5 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN108075741B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 大岛尚士 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 青炜;尹文会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 振动 元件 制造 方法 | ||
1.一种压电振动元件的制造方法,其中,包括:
准备具有第一主面和与所述第一主面对置的第二主面且具有压电性的基板的工序;
在所述基板的所述第一主面侧形成第一光致抗蚀剂层并在所述第二主面侧形成第二光致抗蚀剂层的工序;
使用第一光掩模将所述第一光致抗蚀剂层曝光,并且在所述第一光致抗蚀剂层转印第一图案以及第一对准标记的第一曝光工序;
拍摄第二光掩模的第二对准标记并记录所述第二对准标记的拍摄图像的工序;
基于所述第一光致抗蚀剂层的所述第一对准标记与所述第二对准标记的所述拍摄图像调整所述基板相对于所述第二光掩模的相对位置的工序;
使用所述第二光掩模将所述第二光致抗蚀剂层曝光并在所述第二光致抗蚀剂层转印第二图案的第二曝光工序;以及
使所述第一光致抗蚀剂层以及所述第二光致抗蚀剂层显影的工序。
2.根据权利要求1所述的压电振动元件的制造方法,其中,
所述第一光致抗蚀剂层包含在所述第一曝光工序中使所述第一光致抗蚀剂层与所述第一图案以及所述第一对准标记对应地变色的材料。
3.根据权利要求2所述的压电振动元件的制造方法,其中,
所述第一光致抗蚀剂层包含光致变色材料。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振动元件的制造方法,其中,
在形成所述第一光致抗蚀剂层以及所述第二光致抗蚀剂层的工序之前,在所述基板的所述第一主面上形成第一金属层,在所述第二主面上形成第二金属层,
形成所述第一光致抗蚀剂层以及所述第二光致抗蚀剂层的工序包括在所述第一金属层上形成所述第一光致抗蚀剂层并在所述第二金属层上形成所述第二光致抗蚀剂层的步骤。
5.根据权利要求4所述的压电振动元件的制造方法,其中,
所述第一图案为包含第一激振电极的图案的电极图案,
所述第二图案为包含隔着压电基板与所述第一激振电极对置的第二激振电极的图案的电极图案。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一图案以及所述第二图案为从所述第一主面的法线方向俯视时的压电基板的外形图案。
7.根据权利要求4所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一图案以及所述第二图案为从所述第一主面的法线方向俯视时的压电基板的外形图案。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一图案以及所述第二图案为用于使压电基板的一部分的厚度变化的图案。
9.根据权利要求4所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一图案以及所述第二图案为用于使压电基板的一部分的厚度变化的图案。
10.根据权利要求1~3、5、7、9中任一项所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一对准标记以及所述第二对准标记分别设置于至少两个位置。
11.根据权利要求4所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一对准标记以及所述第二对准标记分别设置于至少两个位置。
12.根据权利要求6所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一对准标记以及所述第二对准标记分别设置于至少两个位置。
13.根据权利要求8所述的压电振动元件的制造方法,其中,所述第一对准标记以及所述第二对准标记分别设置于至少两个位置。
14.根据权利要求1~3、5、7、9、11~13中任一项所述的压电振动元件的制造方法,其中,进一步包括:
通过蚀刻将所述基板形成为具有多个压电基板的集合压电基板的工序、以及使所述压电基板从所述集合压电基板分离而形成压电振动元件的工序。
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