[发明专利]压电振动元件的制造方法

说明书

本发明涉及压电振子的制造方法，其包括：准备具有第一主面和与第一主面对置的第二主面的呈压电性的基板的工序、在基板的第一主面侧形成第一光致抗蚀剂层并在第二主面侧形成第二光致抗蚀剂层的工序、使用第一光掩模将第一光致抗蚀剂层曝光并在第一光致抗蚀剂层转印第一图案以及第一对准标记的第一曝光工序、拍摄第二光掩模的第二对准标记并记录第二对准标记的拍摄图像的工序、基于第一光致抗蚀剂层的第一对准标记与第二对准标记的拍摄图像调整基板相对于第二光掩模的相对位置的工序、使用第二光掩模并将第二光致抗蚀剂层曝光并在第二光致抗蚀剂层转印第二图案的第二曝光工序、以及使第一光致抗蚀剂层以及第二光致抗蚀剂层显影的工序。

技术领域

本发明涉及压电振动元件的制造方法。

背景技术

在振荡装置、带通滤波器等所使用的基准信号的信号源，广泛使用例如由人工水晶构成的压电振动元件。压电振动元件在压电基板的相互对置的主面具备相互对置的激振电极。在压电振动元件的制造工序中，例如在形成压电基板的外形形状时，在具有压电性的基板的两面图案成型光致抗蚀剂层，从该基板的两面实施蚀刻。当使用单面曝光机在两面的光致抗蚀剂形成图案的情况下，需要两面图案的对位。例如在专利文献1中，公开了在形成光致抗蚀剂层前在基板形成对准标记，使光掩模的对准标记与光致抗蚀剂层的对准标记对齐，来使两面图案的位置对齐的方法。

专利文献1：日本特开2004－45933号公报

当在基板的第一主面侧的第一光致抗蚀剂转印第一图案以及第一对准标记，使第一光致抗蚀剂显影，在第二主面侧的第二光致抗蚀剂转印第二图案以及第二对准标记，使第二光致抗蚀剂显影的情况下，第一对准标记在显影过程中融化流出而使外形尺寸变化，从而存在第一对准标记与第二对准标记的对位的精度降低的可能性。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而完成的，其目的在于提供一种能够实现加工精度的提高的压电振动元件的制造方法。

本发明的一方面的压电振动元件的制造方法包含：准备具有第一主面和与第一主面对置的第二主面且具有压电性的基板的工序、在基板的第一主面侧形成第一光致抗蚀剂层并在第二主面侧形成第二光致抗蚀剂层的工序、使用第一光掩模将第一光致抗蚀剂层曝光在第一光致抗蚀剂层转印第一图案以及第一对准标记的第一曝光工序、拍摄第二光掩模的第二对准标记并记录第二对准标记的拍摄图像的工序、基于第一光致抗蚀剂层的第一对准标记与第二对准标记的拍摄图像调整基板相对于第二光掩模的相对位置的工序、使用第二光掩模将第二光致抗蚀剂层曝光并在第二光致抗蚀剂层转印第二图案的第二曝光工序、以及使第一光致抗蚀剂层以及第二光致抗蚀剂层显影的工序。

根据上述方式，由于不经过显影工序，所以第一光致抗蚀剂层的第一对准标记的形状不变化，能够提高第一光致抗蚀剂层的第一对准标记与第二光掩模的第二对准标记的对位精度。由此，能够实现蚀刻工序的加工精度的提高。

根据本发明，能够提供能够实现加工精度的提高的压电振动元件的制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的压电振动元件的制造方法中的基板的蚀刻的流程图。

图2是表示安装于曝光机之前的基板的剖视图。

图3是表示安装于曝光机的基板的图。

图4是表示使第一光致抗蚀剂曝光的工序的图。

图5是表示拍摄第二光掩模的第二对准标记的工序的图。

图6是表示使用对准标记进行位置调整的工序的图。

图7是表示将第二光致抗蚀剂曝光的工序的图。

图8是表示显影后的基板的图。

图9是压电振子的一个例子的分解立体图。

图10是沿着图9所示的压电振子的X－X线的剖视图。