[发明专利]基板和连接器的连接结构、基板以及基板和连接器的连接方法

权利要求书

1.一种基板和连接器的连接结构，包括基板以及固定于所述基板的端部的连接器，其特征在于，

所述基板包括：

第一电介质层；

信号图案，该信号图案设置于所述第一电介质层的上表面；

第一接地层，该第一接地层设置于比所述第一电介质层靠下侧的位置，并且与所述信号图案一同形成信号传送电路；以及

端面导电膜，该端面导电膜形成在所述基板的所述端部的端面中的、从与所述端面相对的位置观察时位于所述信号图案的正下方、远离所述信号图案且包括所述第一接地层的端面的区域内，

所述连接器包括：

中心导体；

外部导体，该外部导体通过绝缘体设置在所述中心导体的外周侧；以及

固定部，该固定部设置在所述外部导体上，并且将所述连接器固定于所述基板的所述端部，

在所述连接器通过所述固定部固定于所述基板的所述端部时，所述中心导体与所述信号图案接触，并且所述端面导电膜与所述外部导体接触。

2.如权利要求1所述的基板和连接器的连接结构，其特征在于，

所述基板是还具有设置得比所述第一接地层靠下侧的一层以上的层的多层基板。

3.如权利要求2所述的基板和连接器的连接结构，其特征在于，

所述基板包括：

第二电介质层，该第二电介质层在所述第一接地层的下侧与所述第一接地层邻接设置；以及

第二接地层，该第二接地层在所述第二电介质层的下侧与所述第二电介质层邻接设置，

所述端面导电膜形成在所述基板的所述端部的端面中的、从与所述端面相对的位置观察时位于所述信号图案的正下方且从所述第一接地层的端面到所述第二接地层的端面的区域内。

4.如权利要求1至3中任一项所述的基板和连接器的连接结构，其特征在于，

所述端面导电膜是通过对所述基板进行局部镀覆而形成的镀覆膜。

5.如权利要求1至3中任一项所述的基板和连接器的连接结构，其特征在于，

在呈筒状形成的所述外部导体的与所述基板相对的一侧的端部中，位于径向下侧的下侧端部相对于位于径向上侧的上侧端部沿轴向后退，在所述下侧端部和所述上侧端部之间形成有将所述下侧端部和所述上侧端部之间连接的台阶面，

在所述连接器通过所述固定部固定于所述基板的所述端部时，所述基板的所述端部的端面与所述下侧端部的端面相对，所述基板的所述端部的上表面与所述台阶面相对。

6.如权利要求1至3中任一项所述的基板和连接器的连接结构，其特征在于，

所述固定部从所述外部导体的与所述基板相对的一侧的端部向所述基板的上表面上方突出，所述固定部通过紧固构件固定于所述基板的上表面。

7.如权利要求6所述的基板和连接器的连接结构，其特征在于，

为了将所述固定部固定于所述基板的上表面，在所述基板上形成有供所述紧固构件穿过的第一孔部，为了将所述固定部固定于所述基板的上表面，在所述固定部上形成有供所述紧固构件穿过的第二孔部，从所述基板的所述端部的端面到所述第一孔部的距离比从所述外部导体的端面中的与所述基板的所述端部的端面相对的部分到所述第二孔部的距离长。

8.一种基板，该基板形成信号传送电路，其特征在于，包括：

电介质层；

信号图案，该信号图案设置于所述电介质层的上表面；

接地层，该接地层设置于比所述电介质层靠下侧的位置，并且与所述信号图案一同形成所述信号传送电路；以及

端面导电膜，该端面导电膜形成在所述基板的端部的端面中的、从与所述端面相对的位置观察时位于所述信号图案的正下方、远离所述信号图案且包括所述接地层的端面的区域内，

当具有中心导体以及通过绝缘体设置在所述中心导体的外周侧的外部导体的基板端部安装型的连接器固定于所述基板的所述端部时，所述中心导体与所述信号图案接触，并且所述端面导电膜与所述外部导体接触。