[发明专利]基板和连接器的连接结构、基板以及基板和连接器的连接方法

说明书

一种基板和连接器的连接结构、基板以及基板和连接器的连接方法，能够提高连接器和基板之间的信号的反射特性，并且能够简单地进行基板和连接器的连接、分离。基板和连接器的连接结构包括基板和固定于基板的端部的连接器，基板包括：第一电介质层；设置于第一电介质层的上表面的信号图案；第一接地层，其设置在比第一电介质层靠下侧的位置，并且与信号图案一同形成信号传送电路；以及镀覆膜，其形成在基板的端部的端面中的、位于信号图案的正下方且包括第一接地层的端面的区域内。连接器包括中心导体、外部导体以及将连接器固定于基板的端部的固定部。在连接器固定于基板的端部时，中心导体与信号图案接触，镀覆膜与外部导体接触。

技术领域

本发明涉及一种主要用于高频信号的传送电路的基板和连接器的连接结构、基板以及基板和连接器的连接方法。

背景技术

在将基板和连接器连接而形成对高频信号进行传送的电路时，要求提高基板和连接器之间的信号的反射特性。

在下述的专利文献1中记载了能够用于高频信号的传送电路的多层配线基板(以下，称之为“现有的多层配线基板”)。现有的多层配线基板包括多层配线基板以及安装在多层配线基板上的连接器。连接器是包括中心导体和外部导体的同轴连接器。另一方面，多层配线基板是三层以上的多层基板。具体而言，多层配线基板具有第一电介质层，在第一电介质层的上表面形成有高频信号路径，在第一电介质层的下表面形成有接地层，此外，在接地层的下侧形成有第二电介质层、控制信号层以及第三电介质层等多个层。此外，在多层配线基板的上表面中的、高频信号路径的两侧设置有接地电极部，接地电极部通过通孔连接于接地层。

此外，在现有的多层配线基板中，连接器的中心导体与多层配线基板的高频信号路径接合，藉此使中心导体和高频信号路径电连接。此外，在连接器的外部导体上设置有一对突出部，上述突出部分别与形成在高频信号路径的两侧的接地电极部接合。藉此，使外部导体和接地电极部电连接。

此外，在现有的多层配线基板中，形成在接地层的下侧的各层、即第二电介质层、控制信号层以及第三电介质层等远离第一电介质层的边缘部，其结果是，形成在第一电介质层的下表面的接地层的下表面的一部分露出。此外，上述接地层的露出部分(接地露出部)通过焊锡等与连接器的外部导体接合，藉此使接地层和外部导体电连接。

在现有的多层配线基板中，通过接地电极部和突出部的接合来实现接地层和外部导体的电连接，但通过接地露出部和外部导体的接合也能够实现接地层和外部导体的电连接。在专利文献1中记载了下述内容：由于通过接地露出部和外部导体的接合来使接地层和外部导体直接连接，因此多层配线基板和连接器的接地阻抗的增大受到抑制，从而确保高速数据信号的波形质量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2014－7390号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

根据上述现有的多层配线基板，可以认为的是，多层配线基板具有通过接地露出部和外部导体的接合而将接地层和外部导体直接连接的结构的情况与多层配线基板没有上述结构的情况相比，能够提高多层配线基板和连接器之间的信号的反射特性。

然而，在现有的多层配线基板中，如专利文献1所记载，采用焊锡、银糊料或导电性粘接剂将接地露出部和外部导体接合。因此，在将基板和连接器连接时，为了将接地露出部和外部导体接合，需要进行锡焊作业、涂抹银糊料的作业或涂布导电性粘接剂的作业。此外，在将连接器与基板分离时，为了解除接地露出部和外部导体的接合，需要进行将焊锡、银糊料或导电性粘接剂剥离的作业。像这样，现有的多层配线基板存在多层配线基板和连接器的连接、分离比较花费时间的问题。