[发明专利]一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法有效
| 申请号： | 201711116101.5 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN108161253B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 戴洪兴;贺贤汉;陈红梅;祝林;张保国 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾雯 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单面铜箔 圆环内圈 双面覆铜 陶瓷基板 上开孔 铜箔 圆环 圆孔 陶瓷 腐蚀 蚀刻 产品良率 生产效率 铜箔蚀刻 内表面 蚀刻液 陶瓷孔 触碰 掉下 菲林 内圈 断开 图纸 | ||
1.一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、按产品尺寸要求，在陶瓷板上激光开孔，开设的陶瓷板圆孔直径为d；
步骤二、在步骤一所述的陶瓷板正反面覆上铜箔；
步骤三、设计单面铜箔上开圆孔的菲林尺寸，将开孔设计成圆环，圆环中心位置与陶瓷板圆孔中心位置相同；圆环内圈直径D随铜箔厚度不同而变化：
D(mm)= d+2*铜箔侧腐蚀修正量
步骤四、腐蚀时确保圆环处铜箔蚀刻干净，同时圆环内圈底部与陶瓷不蚀刻仍相连；
步骤五、腐蚀结束后触碰圆环内圈表面，内圈即会与陶瓷断开并掉下完成单面铜箔上开孔。
2.根据权利要求1所述的一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法，其特征在于：步骤五中，腐蚀结束后用手触碰圆环内圈表面，内圈即会与陶瓷断开并掉下。
3.根据权利要求1所述的一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法，其特征在于：步骤三中，铜箔侧腐蚀修正量具体如下：
铜箔厚度mm 侧腐蚀修正量mm
0.10 0.02～0.08
0.20 0.04～0.12
0.25 0.07～0.16
0.30 0.10～0.23
0.40 0.16～0.28
0.50 0.23～0.35。
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