[发明专利]一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法

说明书

本发明提供一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法，在设计产品菲林图纸时，将单面铜箔上需开的圆孔设计成一个圆环，而不是直接一个圆，圆环内圈直径随铜箔厚度而变化；腐蚀时将圆环处铜箔蚀刻掉，而圆环内圈底部与陶瓷不蚀刻仍相连。蚀刻液不会从圆环内圈底部处经陶瓷孔流入另一面铜箔内表面。腐蚀结束后，用手或工具触碰圆环内圈表面，内圈即会与陶瓷断开并掉下，单面铜箔上形成圆孔；产品良率和生产效率高。

技术领域

本发明属于半导体制造、LED、光通讯领域，特别适用于半导体制冷器、LED、功率半导体等DBC基板制造。

背景技术

用于某些特殊场合的双面覆铜陶瓷基板（DBC）需在单面铜箔1上开孔，另一面铜箔2不开孔，焊接器件3穿过单面开孔的铜箔及陶瓷板5上孔，与另一面不开孔的铜箔内表面焊接4。见图1。用通常的菲林设计方法制作此类产品比较困难：腐蚀时蚀刻液会通过单面铜箔上孔流入到另一面铜箔内表面，使其表面腐蚀，造成产品报废。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法，通过菲林图形的设计，单面铜箔上的孔可直接蚀刻得到，对另一面无孔的铜箔内表面没有任何影响，生产效率大幅提高。

本发明的技术方案是：一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法，具体步骤如下：

步骤一、按产品尺寸要求，在陶瓷板上激光开孔，开设的陶瓷板圆孔直径为d；

步骤二、在步骤一所述的陶瓷板正反面覆上铜箔；

步骤三、设计单面铜箔上开圆孔的菲林尺寸，将开孔设计成圆环，圆环中心位置与陶瓷板圆孔中心位置相同；圆环内圈直径D随铜箔厚度不同而变化：

D(mm)= d+2*(铜箔侧腐蚀修正量)

步骤四、腐蚀时确保圆环处铜箔蚀刻干净，同时圆环内圈底部与陶瓷不蚀刻仍相连；使得蚀刻液不会流入另一面铜箔内表面，但圆环内圈底部与陶瓷相连厚度很簿；

步骤五、腐蚀结束后触碰圆环内圈表面，内圈即会与陶瓷断开并掉下完成单面铜箔上开孔。

进一步的，步骤五中，腐蚀结束后用手触碰圆环内圈表面，内圈即会与陶瓷断开并掉下。方便快捷。

进一步的，步骤三中，铜箔侧腐蚀修正量具体如下：

铜箔厚度(mm) 侧腐蚀修正量(mm)

0.10 0.02～0.07

0.20 0.04～0.12

0.25 0.07～0.16

0.30 0.10～0.23

0.40 0.16～0.28

0.50 0.23～0.35。

本发明的有益效果是：

1、在设计产品菲林图纸时，将单面铜箔上需开的圆孔设计成一个圆环，而不是直接一个圆，圆环内圈直径随铜箔厚度而变化。

2、腐蚀时将圆环处铜箔蚀刻掉，而圆环内圈底部与陶瓷不蚀刻仍相连。蚀刻液不会从圆环内圈底部处经陶瓷孔流入另一面铜箔内表面。腐蚀结束后，用手或工具触碰圆环内圈表面，内圈即会与陶瓷断开并掉下，单面铜箔上形成圆孔。

3、产品良率和生产效率高。

附图说明