[发明专利]基于软聚合物的材料的抛光介质

说明书

本申请涉及基于软聚合物的材料的抛光介质。揭示了包含基于软聚合物的材料的抛光介质，包含该介质的设备和系统，以及形成和使用该介质、设备和系统的方法。一种抛光介质，其包括：基于软聚合物的材料，所述基于软聚合物的材料的拉伸模量约为50kPa至约1.0MPa，以及聚合物材料，所述聚合物材料至少部分分散在所述基于软聚合物的材料中，或者与所述基于软聚合物的材料附着。

技术领域

本公开一般地涉及适合用作抛光介质(例如抛光垫)的材料。更具体来说，本公开涉及由基于软聚合物的材料形成的抛光材料和介质，以及材料和介质的形成和使用方法。

背景技术

抛光工件表面可用于各种应用。例如，抛光可用于对玻璃表面(例如，用于智能装置的显示器的玻璃表面、用于形成电子器件的化学机械平坦化的玻璃表面等)进行精整。在表面精整的情况下，可以在碾磨和/或研磨工艺之后进行抛光，以去除或减少表面上的表面损伤。

为了对工件表面进行抛光，将抛光介质(例如抛光垫)放置成与工件相邻并相对于工件表面移动。可以通过介质的转动、工件的转动、工件或介质的轨道移动、工件或介质的线性移动或者此类移动的组合，来产生该相对移动。作为补充或替代，可以使用介质与工件之间的线性运动任意其他可用的相对运动。可以施加作用力，使得在研磨或抛光过程期间将介质抵靠住工件表面。还可以在加工过程期间使用浆料(包括研磨剂颗粒)以促进从工件表面去除材料。

使用典型的抛光垫可以良好的用于从平台表面去除材料。但是，此类抛光垫通常无法良好地适用于抛光具有非平面(例如曲面)表面的工件，例如圆角边缘或者其上具有其他特征的表面。因此，希望改进的抛光介质和方法。

发明内容

本公开的各种实施方式涉及改进的抛光材料和介质。虽然下文更详细讨论本公开的示例性实施方式解决现有抛光垫的缺陷的方式，总的来说，本公开的各种实施方式提供了包含基于软的聚合物材料的抛光材料和介质。抛光材料和介质可额外地包含聚合物材料，例如，聚合物材料的颗粒或片。聚合物材料可以是例如，刷毛、立方体、圆柱体和/或其他三维结构的形式。聚合物材料颗粒和/或刷毛有助于角落、边缘和工件表面上的其他特征附近的材料去除，同时维持所需的表面材料去除速率。示例性抛光材料和介质可用于抛光较硬材料，例如，玻璃、半导体材料和用于制造电子器件的材料，以及硬度大于典型玻璃硬度的材料(例如，坚韧的铝硅酸盐玻璃或蓝宝石)。

根据本公开的示例性实施方式，用于对工件表面进行抛光的介质包括：软聚合物材料，其拉伸模量约为50kPa至约为1.0MPa、约为50-500kPa、或者约为100-300kPa。使用此类软聚合物材料有助于从工件表面去除材料，包括表面的非平面部分，例如圆角边缘和表面的其他特征。如下文更详细所述，发明人惊讶且出乎意料地发现，使用本文所述的材料和介质可用于以较高去除速率从平台表面去除材料(如工业中通常发现的那样)以及从非平面表面去除材料。