[发明专利]显示面板及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201711116643.2 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107885385B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 卞青芳;丁金波 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片,其中,所述ITO层设置于所述面板上,所述彩色滤光层设置于所述ITO层上,所述面板、所述ITO层和所述彩色滤光层依次贴合;

所述面板上设有接地焊盘,所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶电连接,所述ITO层、所述柔性线路板和所述接地焊盘位于所述面板的同一层;

所述驱动芯片位于所述面板的下端,所述接地焊盘位于所述面板的上端,远离所述驱动芯片。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述接地焊盘通过接地走线与所述驱动芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述柔性线路板的引脚端设置于所述面板上;所述驱动芯片的GND引脚通过所述柔性线路板的引脚端与所述接地走线电连接。

4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述接地走线位于所述面板上。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。

6.一种显示面板的生产工艺,其特征在于,所述显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片;包括以下步骤:

依次贴合面板、ITO层、彩色滤光层,使所述彩色滤光层设置于所述ITO层上,所述ITO层设置于所述面板上;

在所述面板上设置接地焊盘,将所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶连接;

将柔性线路板的引脚端设置于所述面板上,使驱动芯片的GND引脚与所述接地焊盘电连接,所述驱动芯片位于所述面板的下端,所述接地焊盘位于所述面板的上端,远离所述驱动芯片,所述ITO层、所述柔性线路板和所述接地焊盘位于所述面板的同一层。

7.根据权利要求6所述的显示面板的生产工艺,其特征在于,接地走线位于所述面板上。

8.根据权利要求6所述的显示面板的生产工艺,其特征在于,所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。

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