[发明专利]显示面板及其生产工艺

说明书

本公开提供一种显示面板及其生产工艺，其中显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片，其中，所述ITO层设置于所述面板上，所述彩色滤光层设置于所述ITO层上；所述面板上设有接地焊盘，所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶电连接。本公开通过将ITO层设置于彩色滤光层之下，改变了显示面板的堆叠方式，并通过导电胶和接地焊盘实现了ITO层的接地连接。相比与人工点银桨的方式，无需在面板的下边框位置预留接地区域，不仅可以提高产品良率，还可以实现机械化生产。

技术领域

本公开涉及显示器技术领域，尤其涉及一种显示面板及其生产工艺。

背景技术

相关封装技术中，分为COG(Chip on Glass玻璃上芯片技术)技术和COF(Chip OnFilm柔性基板上的芯片技术)技术。其中，在COG技术中，在设置ITO(氧化铟锡)层与接地焊盘接地时，采用人工点银浆方法将ITO层与接地焊盘14进行连接，需在面板的右/左下方均预留接地区域，作为人工点银浆区域。

如图1和图2所示，在COG技术中，显示面板的驱动芯片15和彩色滤光层16设置于玻璃面板11上，ITO层设置于彩色滤光层(Color Filter Layer)之上。面板11的右下方预设有接地焊盘14，ITO层12通过银桨线13与接地焊盘14连接。由图可知，在面板11上需为接地焊盘14预留较大接地空间17，因而会造成下边框过大，不利于显示器的窄边框方案设计，且需人工进行点银浆，存在良率及工时问题。

若采用COF技术，因面板下边框两侧走线，无足够接地空间预留作为接地区域以供点银浆，不利于窄边框方案的设计，从而不能确保ITO层与GND的顺利连接。

发明内容

本公开提供一种显示面板及其生产工艺，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片，其中，所述ITO层设置于所述面板上，所述彩色滤光层设置于所述ITO层上；

所述面板上设有接地焊盘，所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶电连接。

可选的，所述接地焊盘通过接地走线与所述驱动芯片电连接。

可选的，所述柔性线路板的引脚端设置于所述面板上；所述驱动芯片的GND引脚通过所述柔性线路板的引脚端与所述接地走线电连接。

可选的，所述接地走线位于所述面板上。

可选的，所述接地焊盘位于所述面板的上端，远离所述驱动芯片。

可选的，所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示面板的生产工艺。所述显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片。该生产工艺包括以下步骤：

依次贴合面板、ITO层、彩色滤光层，使所述彩色滤光层设置于所述ITO层上，所述ITO层设置于所述面板上；

在所述面板上设置接地焊盘，将所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶连接；

将柔性线路板的引脚端设置于所述面板上，使驱动芯片的GND引脚通过所述柔性线路板的引脚端与所述接地焊盘电连接。

可选的，所述接地走线位于所述面板上。

可选的，所述接地焊盘位于所述面板的上端，远离所述驱动芯片。

可选的，所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。