[发明专利]一种用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法

权利要求书

1.一种采用裂片装置对手机全面屏进行裂片的方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1) 将经过激光切割产生U型裂痕的手机全面屏置于吸附平台上由定位靠脚定位；

(2) 送料气缸工作，吸附平台前移，将手机全面屏伸出吸附平台外的U型裂痕部分送至下压头上；

(3) 夹持气缸工作，导轨滑块下移，使上压头紧压全面屏的U型裂痕部分；

(4) 送料气缸复位，吸附平台后移，后移产生的拉力使得夹设于上、下压头之间的U型裂痕部分与手机全面屏相互分离，裂片完成；

(5) 夹持气缸复位，导轨滑块上移，取走留在下压头上的裂片和吸附平台上的手机全面屏，操作结束；

所述裂片装置，包括机架，所述机架内设有送料气缸和置于送料气缸上的吸附平台，所述吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚，在吸附平台的前端由隔板隔开设有夹持气缸，所述隔板的中部设有与隔板表面平齐的下压头，所述夹持气缸的活塞杆上连接有导轨滑块，在导轨滑块的下端凸设有上压头与下压头相对应。

2.根据权利要求1所述的采用裂片装置对手机全面屏进行裂片的方法，其特征在于：所述裂片装置的上压头上设有一个可连接气源的吹气嘴，所述吹气嘴的出气方向正对下压头。