[发明专利]一种用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法有效
申请号: | 201711117169.5 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN107673596B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 段光前;黄树平;童杰 | 申请(专利权)人: | 武汉先河激光技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/033 | 分类号: | C03B33/033;C03B33/04 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吴伟文 |
地址: | 430205 湖北省武汉市江夏区藏龙*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 手机 全面 裂片 装置 方法 | ||
本发明公开了一种用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法,所述裂片装置包括机架,机架内设有送料气缸和置于送料气缸上的吸附平台,所述吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚,在吸附平台的前端由隔板隔开设有夹持气缸,所述隔板的中部设有与隔板表面平齐的下压头,所述夹持气缸的活塞杆上连接有导轨滑块,在导轨滑块的下端凸设有上压头与下压头相对应。本发明结构简单,操作方便,将手机全面屏上的待裂片部位夹设于上、下压头之间,利用上、下压头之间的夹持力,配合送料气缸后移产生的拉力,对手机全面屏进行裂片处理,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。
技术领域
本发明涉及显示面板裂片技术领域,更具体地说,尤其涉及一种适用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法。
背景技术
2017年,随着全面屏技术的成熟,全面屏进入量产。各家手机厂商的全面屏产品蓄势待发,诸如小米、三星Galaxy S8/S8+、Galaxy Note8以及LG G6+、iPhone X等产品已经率先采用了全面屏设计,给手机用户带来了全新的操作体验。
因手机听筒及前置摄像头的位置关系,所谓“全面屏”也并非真正意义上的全面屏,还需要在全面屏上预留出避让听筒与前置摄像头位置的缺口。对此,目前的做法是用激光切割设备在全面屏的上端切割出形似U型的裂痕(附图1中标号11所示),再对裂痕做裂片处理,从而在全面屏上形成一个U型缺口。现有技术通常是采用手工剥离的方式对裂痕进行裂片处理,手动操作不仅效率低,还会产生崩边缺陷,使全面屏的整体强度下降,导致产品不合格率增加。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法,采用该裂片装置对手机全面屏进行裂片,速度快,效率高,裂片后不产生崩边,能够保证全面屏的整体强度,保证产品合格率。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于手机全面屏的裂片装置,包括机架,所述机架内设有送料气缸和置于送料气缸上的吸附平台,所述吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚,在吸附平台的前端由隔板隔开设有夹持气缸,所述隔板的中部设有与隔板表面平齐的下压头,所述夹持气缸的活塞杆上连接有导轨滑块,在导轨滑块的下端凸设有上压头与下压头相对应。
一种采用上述裂片装置对手机全面屏进行裂片的方法,包括以下步骤:
(1) 将经过激光切割产生U型裂痕的手机全面屏置于吸附平台上由定位靠脚定位;
(2) 送料气缸工作,吸附平台前移,将手机全面屏伸出吸附平台外的U型裂痕部分送至下压头上;
(3) 夹持气缸工作,导轨滑块下移,使上压头紧压全面屏的U型裂痕部分;
(4) 送料气缸复位,吸附平台后移,后移产生的拉力使得夹设于上、下压头之间的U型裂痕部分与手机全面屏相互分离,裂片完成;
(5) 夹持气缸复位,导轨滑块上移,取走留在下压头上的裂片和吸附平台上的手机全面屏,操作结束。
本发明结构简单,操作方便,将手机全面屏上的待裂片部位(即U型裂痕部分)夹设于上、下压头之间,利用上、下压头之间的夹持力,配合送料气缸后移产生的拉力,对手机全面屏进行裂片处理,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:1-机架;2-送料气缸;3-吸附平台;4-定位靠脚;5-隔板;6-下压头;7-夹持气缸;8-导轨滑块;9-上压头;10-吹气嘴;11-手机全面屏。
具体实施方式
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。
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