[发明专利]无焊垫外扇晶粒叠层结构及其制作方法

权利要求书

1.一种无焊垫外扇晶粒叠层结构，包括：

一基材；

一第一晶粒，位于该基材上；

一第一介电层，共形地覆盖于该第一晶粒上，并与该基材接触；

一第一线路重布层位于该第一介电层上；

一第一插塞，穿过该第一介电层，以电性连接该第一晶粒和该第一线路重布层；

一第一覆盖层，共形地覆盖于该第一线路重布层上，并与该第一介电层接触；

一第二晶粒，贴附于该第一覆盖层上，且该第一晶粒的正面面向该第二晶粒的底面；

一第二介电层，共形地覆盖于该第二晶粒上，并与该第一覆盖层接触；

一第二线路重布层，位于该第二介电层上；

一第二插塞，穿过该第二介电层，以电性连接该第二晶粒和该第二线路重布层；

一第二覆盖层，共形地覆盖于该第二线路重布层上，并与该第二介电层接触；

一图案化导电层，位于该第二覆盖层上，包括多个导电部；以及

一层间连接结构，包括多个层间接触，该层间连接结构与该图案化导电层的连接是通过该第一线路重布层和该第二线路重布层不同的落着区，搭配不同的导电部和层间接触的组合，来产生多种不同的互连结构，以提供第一晶粒和第二晶粒不同的布线方式；

其中，该第一线路重布层的一第一落着区未与该第二晶粒和该第二线路重布层的一第二落着区重叠，该图案化导电层的该导电部与该第一线路重布层及该第二线路重布层是通过该层间连接结构电性接触。

2.根据权利要求1所述的无焊垫外扇晶粒叠层结构，其中该层间连接结构包括：

一第一层间接触，穿过该第二覆盖层、该第二介电层和该第一覆盖层，将该图案化导电层的一第一导电部与该第一线路重布层的该第一落着区电性连接；以及

一第二层间接触，穿过该第二覆盖层，将该图案化导电层的一第二导电部与该第二线路重布层的该第二落着区电性连接。

3.根据权利要求2所述的无焊垫外扇晶粒叠层结构，其中该层间连接结构更包括：

一第三层间接触，穿过该第二覆盖层、该第二介电层和该第一覆盖层，将该图案化导电层的一第三导电部与该第一线路重布层的一第三落着区电性连接；以及

一第四层间接触，穿过该第二覆盖层、该第二介电层和该第一覆盖层，将该第三导电部与该第一线路重布层的一第四落着区电性连接；且该第一落着区、该第三落着区和该第四落着区彼此隔离。

4.根据权利要求2所述的无焊垫外扇晶粒叠层结构，其中该层间连接结构更包括：

一第三层间接触，穿过该第二覆盖层、该第二介电层和该第一覆盖层，将该图案化导电层的一第三导电部与该第一线路重布层的一第三落着区电性连接；以及

一第四层间接触，穿过该第二覆盖层，将该第三导电部与该第二线路重布层的一第四落着区电性连接。