[发明专利]马达及应用其的风扇在审

专利信息
申请号: 201711120533.3 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN107800230A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 林政鍠;邱永裕 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02K5/10 分类号: H02K5/10;H02K11/20;F04D25/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 马达 应用 风扇
【权利要求书】:

1.一种马达,包含:

框座,具有一外环壁,以定义一容置槽;

定子组件,设置于该框座上,且位于该框座的中心位置;

轴体,穿接该框座及该定子组件;

电路元件,设置于该容置槽内;

第一树脂材料,充填于该容置槽内与该框座结合为一体,且覆盖该电路元件;以及

第二树脂材料,包覆该定子组件未与该框座配接的部分;

其中该外环壁于该轴体的轴向上具有一环壁高度,该第一树脂材料于该轴体的轴向上具有一充填的表面高度,该环壁高度大于该表面高度。

2.如权利要求1所述的马达,还包含:

转子组件,经由该轴体枢套于该定子组件。

3.如权利要求2所述的马达,其中该转子组件具有一转子框壁,围绕该定子组件,该转子框壁及该外环壁于该轴体的轴向上部分地交叠。

4.如权利要求2所述的马达,其中该定子组件包含多个硅钢片组,该转子组件包含多个磁性元件,该些硅钢片组与该些磁性元件之间具有一间隙,该第二树脂材料包覆该定子组件的该表面达一厚度,该厚度小于该间隙。

5.如权利要求4所述的马达,其中该厚度大于或等于约5微米。

6.如权利要求1所述的马达,其中该定子组件包含多个硅钢片组及多个绕组线圈,该第二树脂材料包覆该些硅钢片组及该些绕组线圈的表面达一厚度,该厚度大于或等于约5微米。

7.如权利要求1所述的马达,其中该第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于该容置槽内。

8.如权利要求1所述的马达,其中该第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。

9.如权利要求1所述的马达,其中该第二树脂材料以共形涂布的方式形成于该定子组件的该表面。

10.如权利要求1所述的马达,其中该第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。

11.如权利要求1所述的马达,其中该电路元件包含一电路板,该电路板电连接于该定子组件。

12.一种风扇,包含:

框座,具有一外环壁,以定义一容置槽;

定子组件,设置于该框座上,且位于该框座的中心位置;

一电路元件,设置于该容置槽内,且电连接于该定子组件;

轴体,穿接该框座及该定子组件;

转子组件,经由该轴体枢套于该定子组件,该转子组件包含多个扇叶,当该转子组件相对于该定子组件枢转时,该些扇叶带动空气流动;

第一树脂材料,充填于该容置槽内与该框座结合为一体,且覆盖该电路元件;以及

第二树脂材料,包覆该定子组件未与该框座配接的部分;

其中该外环壁于该轴体的轴向上具有一环壁高度,该第一树脂材料于该轴体的轴向上具有一充填的表面高度,该环壁高度大于该表面高度。

13.如权利要求12所述的风扇,其中该第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于该容置槽内。

14.如权利要求12所述的风扇,其中该第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。

15.如权利要求12所述的风扇,其中该第二树脂材料以共形涂布的方式形成于该定子组件的该表面。

16.如权利要求12所述的风扇,其中该第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。

17.如权利要求12所述的风扇,其中该电路元件包含电路板,该电路板电连接于该定子组件。

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