[发明专利]马达及应用其的风扇

说明书

本发明是中国发明专利申请(申请号：201110098783.8，申请日：2011年4月20日，发明名称：马达及应用其的风扇)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电磁装置，且特别是涉及一种马达及应用其的风扇。

背景技术

随着科技的进步，各式各样多功能的电子产品出现在市场上供消费者选择。电子产品已从以往单一功能用途，朝向多样化功能以及高整合性发展。然而市场上对于电子产品的体积及重量有着愈来愈严苛的要求，使得在电子装置内部有限的空间里，必须设置更多的元件。随着电子装置内部元件密集度增加、电路的集成度增加，电子产品内部的单位发热量愈来愈高，更凸显出散热机制的重要性。

一般电子产品中，常见利用风扇来带动空气进入产品中以进行散热。举例来说，在笔记型电脑、桌上型电脑，甚至是伺服器机箱，均需使用风扇来对于内部芯片组、硬盘等发热元件进行散热。因此，如何维持风扇的运作稳定性及其寿命，便成为业界重视的课题之一。

然而，现行的风扇设计，对于电路元件(例如电路板、绕线组等部分)均未进行任何防护，无法保护电路元件免受水气、杂质的侵害，导致风扇寿命减短以及运作稳定性不佳等问题。特别是使用在高湿度、高盐分等条件的恶劣环境中，更无法满足对于产品耐受性的要求。

发明内容

因此，本发明的一目的在于提供一种马达及应用其的风扇，用以解决电子元件受水气、杂质侵害，导致寿命减短及运作稳定性不佳的问题。

本发明的一方面提出一种马达，包含框座、定子组件、轴体、电路元件、第一树脂材料以及第二树脂材料。框座具有容置槽。定子组件设置于框座上，且位于框座的中心位置。轴体穿接框座及定子组件。电路元件设置于容置槽内。第一树脂材料充填于容置槽内，且覆盖电路元件。第二树脂材料包覆定子组件未与框座配接的部分。

依据本发明一实施例，马达还包含转子组件。转子组件经由轴体枢套于定子组件。

依据本发明一实施例，框座具有外环壁，以定义容置槽。外环壁于轴体的轴向上具有环壁高度。第一树脂材料于轴体的轴向上具有充填的表面高度。环壁高度大于表面高度。

依据本发明一实施例，环壁高度大于表面高度，且转子组件具有转子框壁，围绕定子组件。转子框壁及外环壁于轴体的轴向上部分地交叠。

依据本发明一实施例，框座具有外环壁，以定义容置槽。外环壁于轴体的轴向上具有环壁高度。第一树脂材料于轴体的轴向上具有充填的表面高度，其等于所述环壁高度。

依据本发明一实施例，定子组件包含多个硅钢片组，转子组件包含多个磁性元件。硅钢片组与磁性元件之间具有间隙。第二树脂材料包覆定子组件的表面达一厚度，其小于所述间隙。

依据本发明一实施例，此厚度大于或等于约5微米。

依据本发明一实施例，定子组件包含多个硅钢片组及多个绕组线圈，第二树脂材料包覆硅钢片组及绕组线圈的表面达一厚度，此厚度大于或等于约5微米。

依据本发明一实施例，第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽内。

依据本发明一实施例，第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。

依据本发明一实施例，第二树脂材料以共形涂布的方式形成于定子组件的表面。

依据本发明一实施例，第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。

依据本发明一实施例，电路元件包含电路板，其电连接于定子组件。

本发明的另一方面提出一种风扇，包含框座、定子组件、电路元件、轴体、转子组件、第一树脂材料以及第二树脂材料。框座具有容置槽。定子组件设置于框座上，且位于框座的中心位置。电路元件设置于容置槽内，且电连接于定子组件。轴体穿接框座及定子组件。转子组件经由轴体枢套于定子组件。转子组件包含多个扇叶，当转子组件相对于定子组件枢转时，扇叶带动空气流动。第一树脂材料充填于容置槽内，且覆盖电路元件。第二树脂材料包覆定子组件未与框座配接的部分。

依据本发明一实施例，第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽内。

依据本发明一实施例，第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。

依据本发明一实施例，第二树脂材料以共形涂布的方式形成于定子组件的表面。

依据本发明一实施例，第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。

依据本发明一实施例，电路元件包含电路板，其电连接于定子组件。