[发明专利]一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置

权利要求书

1.一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱(1)，其特征在于，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有传送装置(2)，所述传送装置(2)的下方连接有导向装置(3)，所述导向装置(3)的下方连接有电子元件粘附板(4)，所述电子元件粘附板(4)的下方粘接有电子元件(5)，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有树脂粉箱(6)，所述树脂粉箱(6)的一侧设置有树脂回收箱(7)，所述树脂粉粘附箱(1)的一侧连接有热处理箱(8)。

2.根据权利要求1所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于，所述传送装置(2)包括传送导杆(21)、传送滑块(22)与连接件(23)，所述传送滑块(22)上开设有圆孔，且所述传送滑块(22)通过圆孔套接在传送导杆(21)上，所述连接件(23)连接在传送滑块(22)的下方。

3.根据权利要求2所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于，所述连接件(23)由连接杆(231)、连接框(232)、连接块(233)构成，且所述连接杆(231)的一端与传送滑块(22)焊接，且所述连接杆(231)远离传送滑块(22)的一端焊接有连接框(232)，所述连接框(232)的竖截面呈倒置的L型结构，且所述连接框(232)远离连接杆(231)的一端焊接有连接块(233)。

4.根据权利要求3所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于，所述导向装置(3)包括导向杆(31)，连接环(32)与连接绳(33)，所述连接环(32)套接在导向杆(31)上，且所述连接环(31)沿其圆形侧壁圆周方向上开设有环形卡槽(321)，且所述连接块(233)卡接在环形卡槽(321)中，所述导向杆(31)上分别两组设置有两组螺纹段第一螺纹段(311)、第二螺纹段(312)，所述第一螺纹段(311)与第二螺纹段(312)的螺纹长度相等，且螺纹的纹路相反，所述连接绳(33)的一端绕接在连接环(32)的环形外壁上，另一端与电子元件粘附板(4)系接。

5.根据权利要求1所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于，所述树脂粉箱(6)的一侧上方设置有树脂粉输送管(61)，所述树脂粉输送管(61)的一端连接有树脂粉储存箱(62)。

6.根据权利要求1所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于，所述热处理箱(8)的内部安装有加热管(81)，且所述热处理箱底部开设有回收槽(82)，所述回收槽(82)的底部连接有回收连接管(82)，所述回收连接管(83)员远离回收槽(82)的一端与树脂回收箱(7)连通。