[发明专利]一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置

说明书

技术领域

本发明涉及包封装置技术领域，尤其涉及一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置。

背景技术

单层圆片电子元器件(如单层圆片电容器)一般包括芯片(如圆形陶瓷芯片)、两个电极(如银电极)、两个金属引线和树脂材料包封层(包封材料采用树脂材料，如环氧树脂)，两个电极分别设于芯片的两面上，两个金属引线分别与两个电极焊接在一起，树脂材料包封层将芯片、电极以及一部分金属引线(即金属引线与电极连接的部分)包封住，树脂材料包封层固化后形成外壳，两个金属引线处于树脂材料包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。

现有的单层圆片电子元器件生产线的包封过程中，依靠使用大量人力来完成，机械化程度不高，劳动力成本较高，且包封过程中使用的树脂粉存在大量的浪费情况，使电子元器件的生产过程中的成本较高，为此我们设计出一种新型单层圆片电子元器件生产线的包封装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱，所述树脂粉粘附箱的内部设置有传送装置，所述传送装置的下方连接有导向装置，所述导向装置的下方连接有电子元件粘附板，所述电子元件粘附板的下方粘接有电子元件，所述树脂粉粘附箱的内部设置有树脂粉箱，所述树脂粉箱的一侧设置有树脂回收箱，所述树脂粉粘附箱的一侧连接有热处理箱。

优选的，所述传送装置包括传送导杆、传送滑块与连接件，所述传送滑块上开设有圆孔，且所述传送滑块通过圆孔套接在传送导杆上，所述连接件连接在传送滑块的下方。

优选的，所述连接件由连接杆、连接框、连接块构成，且所述连接杆的一端与传送滑块焊接，且所述连接杆远离传送滑块的一端焊接有连接框，所述连接框的竖截面呈倒置的L型结构，且所述连接框远离连接杆的一端焊接有连接块。

优选的，所述导向装置包括导向杆，连接环与连接绳，所述连接环套接在导向杆上，且所述连接环沿其圆形侧壁圆周方向上开设有环形卡槽，且所述连接块卡接在环形卡槽中，所述导向杆上分别两组设置有两组螺纹段第一螺纹段、第二螺纹段，所述第一螺纹段与第二螺纹段的螺纹长度相等，且螺纹的纹路相反，所述连接绳的一端绕接在连接环的环形外壁上，另一端与电子元件粘附板系接。

优选的，所述树脂粉箱的一侧上方设置有树脂粉输送管，所述树脂粉输送管的一端连接有树脂粉储存箱。

优选的，所述热处理箱的内部安装有加热管，且所述热处理箱底部开设有回收槽，所述回收槽的底部连接有回收连接管，所述回收连接管员远离回收槽的一端与树脂回收箱连通。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过传送装置将粘附有电子元件的电子元件粘附板传送到树脂粉粘附箱中，且通过导向装置使电子元件放缩到树脂粉箱中粘附树脂粉此过程在生产线中提高了自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本。

2、本发明中，通过树脂粉回收箱与树脂粉回收槽回收传送过程中从电子元件上掉落的树脂粉，减少树脂粉的浪费量，降低生产过程中的成本，提高经济效率。

3、本发明中，装置结构简单，设计合理，且装置造价成本低，利于推广使用。

综上所述，本发明提高生产过程中的自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本，减少树脂粉的浪费量，降低生产过程中的成本，提高经济效率，且装置结构简单，设计合理，利于推广使用。

附图说明

图1为本发明提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的A处放大图；

图3为本发明提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的连接环结构示意；

图4为本发明提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的连接件结构示意图。

图中：1树脂粘附箱、2传送装置、21传送导杆、22传送滑块、23连接件、231连接杆、232连接框、233连接块、3导向装置、31导向杆、311第一螺纹段、312第二螺纹段、32连接环、321环形卡槽、33连接绳、4电子元件粘附板、5电子元件、6树脂粉箱、61树脂粉输送管、62树脂粉储存箱、7树脂回收箱、8热处理装置、81加热管、82回收槽、83回收连接管。

具体实施方式