[发明专利]高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺

权利要求书

1.一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将一高导热半固化片A(11)的双面分别设置一层铜箔(12)，并压合形成高导热双面板(1)；

步骤2，将所述高导热双面板的一面铜箔上制作出线路图形，然后钻孔，并进行棕化处理；

步骤3，将铝基板(3)、高导热半固化片B(2)和所述高导热双面板(1)依次层叠并压合，且所述高导热双面板制作线路图形的一侧靠近所述铝基板，形成双面多层单侧铝基板半成品；

步骤4，将所述双面多层单侧铝基板半成品进行外层线路图形制作和打孔，然后切外形和测试，检验合格即得到双面多层单侧铝基板成品。

2.根据权利要求1所述的高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于：在所述步骤2中，一面铜箔上制作出线路图形的高导热双面板上再次压合一高导热半固化片A和一层铜箔，并在该压合的铜箔上再次制作出线路图形，重复该步骤至少一次，最后进行钻孔和综化处理，获得高导热双面多层板。

3.根据权利要求2所述的高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于：将所述铝基板、高导热半固化片B和所述高导热双面多层板依次层叠并压合，且所述高导热双面多层板制作线路图形的一侧靠近所述铝基板，形成双面多层单侧铝基板半成品。

4.根据权利要求3所述的高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于：将所述双面多层单侧铝基板半成品进行外层线路图形制作和打孔，然后切外形和测试，检验合格即得到双面多层单侧铝基板成品。

5.根据权利要求1所述的高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于：将所述步骤3中压合后形成的双面多层单侧铝基板半成品进行陶瓷磨板以将压合溢出的陶瓷树脂清理干净。