[发明专利]高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺。

背景技术

铝基板的生产，直接带动散热产品在行业中应用快速的发展，由于铝基板具备很好的散热的特点，在加上铝基板具备高散热、低热阻、耐电压、使用寿命长的特点而受到广大LED行业的欢迎，伴随着生产技术的发展，生产设备的改良，价格也变的越来越变的符合市场需求。如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。

LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照明、室内照明。整体情况来看，LED铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。

虽然铝基板在中国近5年内取得快速的发展,但是也直接造成今天市场的竞争激烈的场面。因LED照明相关技术与散热性能等原因，使LED在国内市场发展缓慢，而大部份LED照明用于出口，这方面不断给于LED铝基板发展空间与时间。在未来的发展中国家会大量指导攻克铝基板技术上的问题,铝基板的生产技术会越来越完善，国内的市场需求也会变的越来越大。

传统的铝基板由于加工方法简单，价格透明，市场的竞争越来越激烈。夹心式双面多层铝基板加工方法复杂，质量不稳定、散热性能不佳现在已慢慢的淡出了市场的视野。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，它是多层板和铝基板的结合体，它既有多层板能实现密集的线路分布和复杂的电气性能又有铝基板良好的电磁屏蔽和散热功能，满足市场的多种需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，包括以下步骤：

步骤1，将一高导热半固化片A的双面分别设置一层铜箔，并压合形成高导热双面板；

步骤2，将所述高导热双面板的一面铜箔上制作出线路图形，然后钻孔，并进行棕化处理；

步骤3，将铝基板、高导热半固化片B和所述高导热双面板依次层叠并压合，且所述高导热双面板制作线路图形的一侧靠近所述铝基板，形成双面多层单侧铝基板半成品；

步骤4，将所述双面多层单侧铝基板半成品进行外层线路图形制作和打孔，然后切外形和测试，检验合格即得到双面多层单侧铝基板成品。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤2中，一面铜箔上制作出线路图形的高导热双面板上再次压合一高导热半固化片A和一层铜箔，并在该压合的铜箔上再次制作出线路图形，重复该步骤至少一次，最后进行钻孔和综化处理，获得高导热双面多层板。

作为本发明的进一步改进，将所述铝基板、高导热半固化片B和所述高导热双面多层板依次层叠并压合，且所述高导热双面多层板制作线路图形的一侧靠近所述铝基板，形成双面多层单侧铝基板半成品。

作为本发明的进一步改进，将所述双面多层单侧铝基板半成品进行外层线路图形制作和打孔，然后切外形和测试，检验合格即得到双面多层单侧铝基板成品。

作为本发明的进一步改进，将所述步骤3中压合后形成的双面多层单侧铝基板半成品进行陶瓷磨板以将压合溢出的陶瓷树脂清理干净。

本发明的有益效果是：该高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺利用高导热的PP和铜箔在传统的线路板加工方法上加工双面板或多层板，制作工艺简单，制作成本低，不需要大量的重复性的投资但又能为传统线路板厂开拓更具广阔的市场；利用高导热的PP和导热性优良的铝基板通过压合使两者结合起来形成这种既有多层板能实现密集的线路分布和复杂的电气性能又有铝基板良好的电磁屏蔽和散热功能的铝基板。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——高导热双面板；11——高导热半固化片A；

12——铜箔； 2——高导热半固化片B；

3——铝基板；4——孔。

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

参阅图1，为本发明所述的一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，包括以下步骤：

步骤1，将一高导热半固化片A 11的双面分别设置一层铜箔12，并压合形成高导热双面板1；