[发明专利]图像传感器的芯片级封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S100：将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片级封装件的光学中心与封装基板的中心重合，其中，所述封装件粘合至封装基板的中央区域的步骤中包括：将图像传感器芯片级封装件倒装至封装基板的内框中，通过封装基板上的第一对位标记与封装件的第二对位标记匹配完成同轴对位；使封装基板的中心与封装件的光学中心重合且共面；使用胶状物质填充封装基板内框与封装件外侧之间的缝隙，完成粘合；

S200：再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准，避免镜头组件偏心和倾斜。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：

所述图像传感器芯片级封装件的透光盖板上胶合红外截止滤光片；其中，红外截止滤光片包括：白玻璃红外截止滤光片、蓝玻璃红外截止滤光片、树脂蓝膜红外截止滤光片。

3.根据权利要求2所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：

提供晶圆，所述晶圆具有若干完成芯片级封装的图像传感器芯片；将若干红外截止滤光片对应胶合至图像传感器芯片的透光盖板上表面；沿切割道切割晶圆形成单个的图像传感器芯片级封装件。

4.根据权利要求2所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：采用丝印方式遮挡所述封装件和封装基板粘合区域的光线，降低杂散光，提升图像质量。

5.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：

提供设置有若干电子器件的电路板，装配所述封装基板至电路板上，其中，所述封装基板的内框架与外框架之间区域对应于所述些电子器件。

6.根据权利要求5所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：所述电子器件的上表面被封装基板遮挡，避免从电子器件对应的区域带来的漏光，影响成像质量。

7.根据权利要求5所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：所述电子器件包括：电容、电阻、驱动芯片。

8.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：所述的胶装物质为：UV胶、黑胶。

9.根据权利要求2所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：所述图像传感器芯片级封装件的透光盖板底部设置光学增透膜。

10.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：所述封装基板设置有两个相邻的镂空区域，所述镂空区域粘合两个图像传感器芯片级封装件，形成双摄像头结构。