[发明专利]FPGA芯片中DSP模块的功能测试方法及装置有效
申请号: | 201711130799.6 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107942240B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 蒯金;周忠斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市紫光同创电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/317 | 分类号: | G01R31/317;G01R31/3181 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 刘贻盛 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | fpga 芯片 dsp 模块 功能 测试 方法 装置 | ||
1.一种FPGA芯片中DSP模块的功能测试方法,其特征在于,所述功能测试方法包括以下步骤:
对FPGA芯片内部的每一DSP模块进行相同功能配置,并通过所述FPGA芯片内部的MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中;
将每一所述DSP模块的输出结果分别与所述MEM模块存储的期望输出结果进行异或比较,得到每一所述DSP模块的多组多位异或结果;
对每一所述DSP模块的多组多位异或结果依次进行反馈式或运算,以依次将前一组或运算结果反馈回来跟后一组进行或运算,使得所述多组多位异或结果最终减至成一位输出,以获得每一所述DSP模块的测试结果;
所述对FPGA芯片内部的每一DSP模块进行相同功能配置,并通过所述FPGA芯片内部的MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中的步骤具体包括:
对每一所述DSP模块进行相同功能配置,并利用所述FPGA芯片中的内部布线资源,将所述FPGA芯片中所有DSP模块对应的输入与MEM模块的输出连接在一起;
所述FPGA芯片启动到唤醒状态后,通过所述MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中。
2.如权利要求1所述的功能测试方法,其特征在于,所述DSP模块的功能包括I/O特性功能、Preadder特性功能、Mult特性功能及Postadder特性功能。
3.如权利要求1所述的功能测试方法,其特征在于,所述功能测试方法还包括以下步骤:
将所有所述DSP模块的测试结果进行或运算,以获得所述FPGA芯片的DSP功能测试结果。
4.如权利要求1所述的功能测试方法,其特征在于,所述功能测试方法还包括以下步骤:
通过移位寄存器链依次扫描每一所述DSP模块的测试结果,以扫描出功能异常的所述DSP模块。
5.如权利要求4所述的功能测试方法,其特征在于,所述移位寄存器链包括若干与每一所述DSP模块一一对应的移位寄存器。
6.一种FPGA芯片中DSP模块的功能测试装置,其特征在于,所述功能测试装置包括:
输入激励单元,用于对FPGA芯片内部的每一DSP模块进行相同功能配置,并通过所述FPGA芯片内部的MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中,具体为对每一所述DSP模块进行相同功能配置,并利用所述FPGA芯片中的内部布线资源,将所述FPGA芯片中所有DSP模块对应的输入与MEM模块的输出连接在一起,并在所述FPGA芯片启动到唤醒状态后,通过所述MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中;
异或比较单元,用于将每一所述DSP模块的输出结果分别与所述MEM模块存储的期望输出结果进行异或比较,得到每一所述DSP模块的多组多位异或结果;
一级处理单元,用于对每一所述DSP模块的多组多位异或结果依次进行反馈式或运算,以依次将前一组或运算结果反馈回来跟后一组进行或运算,使得所述多组多位异或结果最终减至成一位输出,以获得每一所述DSP模块的测试结果。
7.如权利要求6所述的功能测试装置,其特征在于,所述DSP模块的功能包括I/O特性功能、Preadder特性功能、Mult特性功能及Postadder特性功能。
8.如权利要求6所述的功能测试装置,其特征在于,所述功能测试装置还包括二级处理单元,用于将所有所述DSP模块的测试结果进行或运算,以获得所述FPGA芯片的功能测试结果。
9.如权利要求6所述的功能测试装置,其特征在于,所述功能测试装置还包括异常定位单元,用于通过移位寄存器链依次扫描每一所述DSP模块的测试结果,以扫描出功能异常的所述DSP模块;所述移位寄存器链包括若干与每一所述DSP模块一一对应的移位寄存器。
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