[发明专利]FPGA芯片中DSP模块的功能测试方法及装置有效
申请号: | 201711130799.6 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107942240B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 蒯金;周忠斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市紫光同创电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/317 | 分类号: | G01R31/317;G01R31/3181 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 刘贻盛 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | fpga 芯片 dsp 模块 功能 测试 方法 装置 | ||
本发明公开一种FPGA芯片中DSP模块的功能测试方法及功能测试装置,属于FPGA芯片技术领域。该功能测试方法包括以下步骤:对FPGA芯片内部的每一DSP模块进行相同功能配置,并通过FPGA芯片内部的MEM模块读取输入激励到每一DSP模块中;将每一DSP模块的输出结果分别与MEM模块存储的期望输出结果进行异或比较,得到每一DSP模块的多组多位异或结果;对每一DSP模块的多组多位异或结果依次进行反馈式或运算,以依次将前一组或运算结果反馈回来跟后一组进行或运算,使得多组多位异或结果最终减至成一位输出,以获得每一DSP模块的测试结果。本发明可最大限度降低对测试条件的要求,只需要借助FPGA芯片中的MEM模块,便可完成FPGA芯片中所有DSP模块的功能测试。
技术领域
本发明涉及FPGA芯片技术领域,尤其涉及一种FPGA芯片中DSP模块的功能测试方法及功能测试装置。
背景技术
随着集成电路的高速发展,FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)芯片作为一种可编程逻辑器件,在短短二十多年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心,伴随着半导体工艺技术的进步,FPGA芯片的设计技术取得了飞跃式发展及突破,达到了高密度、高保密、低功耗、低成本、系统集成、动态可重构等特点,FPGA芯片已经在通信、航天、消费电子等领域得到广泛应用。近年来,随着信息技术、物联网、智慧城市和人工智能等一些数据处理业务的高速发展,FPGA芯片在数据处理方面的优势越来越明显,所以,FPGA芯片中的DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)功能越来越重要。
然而,在FPGA芯片中DSP处理数据的能力越来越强大的同时,FPGA芯片中DSP模块的设计也越来越复杂,由于流片后FPGA芯片中DSP模块的功能正确性,会直接影响到FPGA芯片的数据处理能力,因而,如何在有限的测试条件下,快速完成每一FPGA芯片中所有DSP模块的功能测试,显得尤为重要,其关系着能否完成FPGA芯片的快速筛选,提高FPGA芯片的生产效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种FPGA芯片中DSP模块的功能测试方法,旨在最大限度降低对测试条件的要求,使其只需要借助FPGA芯片中的MEM(存储器)模块,便可完成FPGA芯片中所有DSP模块的功能测试。
为实现上述目的,本发明提供的一种FPGA芯片中DSP模块的功能测试方法,所述功能测试方法包括以下步骤:对FPGA芯片内部的每一DSP模块进行相同功能配置,并通过所述FPGA芯片内部的MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中;将每一所述DSP模块的输出结果分别与所述MEM模块存储的期望输出结果进行异或比较,得到每一所述DSP模块的多组多位异或结果;对每一所述DSP模块的多组多位异或结果依次进行反馈式或运算,以依次将前一组或运算结果反馈回来跟后一组进行或运算,使得所述多组多位异或结果最终减至成一位输出,以获得每一所述DSP模块的测试结果。
可选地,所述对FPGA芯片内部的每一DSP模块进行相同功能配置,并通过所述FPGA芯片内部的MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中的步骤具体包括:对每一所述DSP模块进行相同功能配置,并利用所述FPGA芯片中的内部布线资源,将所述FPGA芯片中所有DSP模块对应的输入与MEM模块的输出连接在一起;所述FPGA芯片启动到唤醒状态后,通过所述MEM模块读取输入激励到每一所述DSP模块中。
可选地,所述DSP模块的功能包括I/O(输入/输出)特性功能、Preadder(预加)特性功能、Mult(乘法)特性功能及Postadder(后加)特性功能。
可选地,所述功能测试方法还包括以下步骤:将所有所述DSP模块的测试结果进行或运算,以获得所述FPGA芯片的DSP功能测试结果。
可选地,所述功能测试方法还包括以下步骤:通过移位寄存器链依次扫描每一所述DSP模块的测试结果,以扫描出功能异常的所述DSP模块。
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