[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一板面上覆盖有铜箔的基板，该铜箔的厚度为12至18μm；

铜箔表面先通过清洗液进行清洗后，以蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，使铜箔表面形成有许多微孔；

将激光照射于该铜箔表面上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；

对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；

在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，且所述第一通孔内镀铜的厚度大于所述第一通孔内镀铜的实际需求厚度，以形成过孔；

在所述多层印刷电路板上从需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形成深度至所述需要保留的一段过孔连接的金属层为止的第二孔；

将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；

清洗掉所述整孔剂。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述铜箔表面先通过清洗液进行清洗的步骤包括：

通过酸/碱性溶液去除铜箔表面的氧化物和油脂；

通过清洗液对铜箔表面进行中和反应；

清洗掉所述铜箔表面的杂质。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述蚀刻液包括有机物、硫酸、双氧水以及铜离子，其中所述有机物可均匀分散并吸附于铜箔表面，而硫酸以及双氧水是蚀刻铜箔表面未被有机物吸附的位置。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述蚀刻液中所述铜离子的浓度是介于1.5至25g/l之间。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述激光为二氧化碳激光。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于，所述第二孔的直径大于或等于所述第一通孔的直径。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于，所述整孔剂为油墨与酸性或碱性物质的混合物。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于，所述多层印刷电路板为柔性印刷电路板。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于，清洗掉所述整孔剂后需要保留的一段过孔的直径为0.1毫米。