[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的钻孔方法。

背景技术

PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，在电气领域有着无可替代的地位。

随着高性能化、高密度化的需求，印刷电路板逐渐朝多层化发展，而为使各层之间能形成电性连接，于印刷电路板上形成有通孔等，并于孔内形成有导电材质，以达成连接各层印刷电路板的线路的目的。

现有的多层印刷电路板的层叠结构中金属层之间是通过过孔来连接的，然而这些过孔中一段不用于信号传输的、无用的孔壁铜部分会增加印刷电路板中信号传输的损耗，甚至破坏信号的完整性，因此业内常用盲孔或埋孔来替代这些过孔，但盲孔或埋孔的工艺价格高且效率低。

因此，有必要提供一种新的印刷电路板的钻孔方法来解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种低价格且高效率的印刷电路板的钻孔方法，旨在减少无用孔铜的长度，保证信号传输的完整性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板的钻孔方法，包括如下步骤：

提供一板面上覆盖有铜箔的基板，该铜箔的厚度为12至18μm；

铜箔表面先通过清洗液进行清洗后，以蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，使铜箔表面形成有许多微孔；

将激光照射于该铜箔表面上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；

对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；

在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，且所述第一通孔内镀铜的厚度大于所述第一通孔内镀铜的实际需求厚度，以形成过孔；

在所述多层印刷电路板上从需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形成深度至所述需要保留的一段过孔连接的金属层为止的第二孔；

将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；

清洗掉所述整孔剂。

可选的，所述铜箔表面先通过清洗液进行清洗的步骤包括：

通过酸/碱性溶液去除铜箔表面的氧化物和油脂；

通过清洗液对铜箔表面进行中和反应；

清洗掉所述铜箔表面的杂质。

可选的，所述蚀刻液包括有机物、硫酸、双氧水以及铜离子，其中所述有机物可均匀分散并吸附于铜箔表面，而硫酸以及双氧水是蚀刻铜箔表面未被有机物吸附的位置。

可选的，所述蚀刻液中所述铜离子的浓度是介于1.5至25g/l之间。

可选的，所述激光为二氧化碳激光。

可选的，所述第二孔的直径大于或等于所述第一通孔的直径。

可选的，所述整孔剂为油墨与酸性或碱性物质的混合物。

可选的，所述多层印刷电路板为柔性印刷电路板。

可选的，清洗掉所述整孔剂后需要保留的一段过孔的直径为0.1毫米。

本发明提供一种印刷电路板钻孔方法通过钻孔以形成所述第二孔来减少无用孔铜的长度，保证信号传输的完整性，避免了在多层印刷电路板上设置盲孔及埋孔造成的工艺价格高且效率低的问题。同时，在印刷电路板较厚时，由于照射于铜箔表面的激光束中部分光束可进入于微孔内，并于微孔内反射、折射，使激光的能量可由铜箔所吸收，因此即使使用能量较弱的激光也能达到钻较佳的钻孔目的，

附图说明

图1为本发明提供的印刷电路板的钻孔方法一实施例的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请参阅图1，本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔方法，包括如下步骤：

步骤S10，提供一板面上覆盖有铜箔的基板，该铜箔的厚度为12至18μm；

一般印刷电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。

本实施例中的基板由绝缘材质所制成，该绝缘材质可为树脂，基板的至少一侧板面上覆盖有铜箔，该铜箔的厚度可介于12至18μm之间。