[发明专利]射频能量焊接吻合电极及应用

权利要求书

1.一种射频能量焊接吻合电极，包括互相匹配的正电极和负电极，其特征在于，所述的正电极和负电极均包括焊接头(1)、电极托架(2)和导线(3)，所述的焊接头(1)设置在电极托架(2)端部，所述的焊接头(1)截面为圆环状，焊接头(1)顶部环面上设有起伏结构，正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构相互咬合，所述的导线(3)将正电极和负电极的焊接头(1)与能量发生器的正负极对应连接。

2.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构的外轮廓形状包括矩形状、正弦波状。

3.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的焊接头(1)由表面覆盖防粘镀层的金属导电材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的电极托架(2)为圆柱形中空结构，所述的焊接头(1)通过螺钉(4)固定在电极托架(2)一端。

5.根据权利要求4所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的电极托架(2)侧面设有一圆孔，所述的导线(3)穿过所述的圆孔进入电极托架(2)的中空腔中并与所述的焊接头(1)连接。

6.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的电极托架(2)由绝缘耐热材料制成。

7.一种如权利要求1～4任意一项射频能量焊接吻合电极的应用，其特征在于，所述的焊接吻合电极用于肠道组织(6)焊接时具体包括如下步骤：

S1：将2段待吻合的肠道组织(6)分别嵌套在正电极和负电极上，焊接头(1)位于肠道组织(6)近端，电极托架(2)位于肠道组织(6)远端，待吻合的部位收拢贴靠在焊接头(1)上，电极托架(2)表面与肠道组织(6)内壁非吻合部位接触；

S2：对合正电极和负电极的焊接头(1)并压紧，焊接头(1)顶部环面上的起伏结构相互咬合；

S3：接通能量发生器电源，射频能量通过焊接头(1)对待吻合的肠道组织(6)进行加热，完成吻合。